[發(fā)明專利]高特性阻抗多層線路板及制作方法

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• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN107770951A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發(fā)明（設計）人: 邱小平
• 申請（專利權）人: 惠州市興順和電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 惠州創(chuàng)聯(lián)專利代理事務所(普通合伙)44382
• 代理人: 常躍英

技術領域

本發(fā)明涉及線路板技術領域，特別是一種線路板制作方法及所得到的線路板。

背景技術

線路板的特性阻抗是線路板性能的重要衡量指標，影響著線路板工作的穩(wěn)定性。特性阻抗是指電路的傳輸信號線中，高頻信號傳輸時所遇到的阻力，是電阻抗、電容抗、電感抗三者矢量的和。設計PCB 時一定要對板上走線的阻抗進行控制，才能盡可能避免信號的反射以及其他電磁干擾和信號完整性問題，保證PCB 板的實際使用的穩(wěn)定性。一般來說，線路板厚度越厚特性阻抗越大，因此，設計中通常通過增加線路板的厚度來增加線路板的特性阻抗。而增加線路板厚度則采用增加介質(zhì)厚度即增加中間PP片厚度和數(shù)量的方式。但這種方式會由于壓板時大量樹脂熔融產(chǎn)生滑板問題，也由于這個原因，此方法能夠增加介質(zhì)厚度比較有限，難以滿足特定的高特性阻抗值要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種具有高特性阻抗的線路板的制作方法及線路板。

本發(fā)明的技術方案是：高特性阻抗多層線路板，包括基板，位于基板兩側(cè)的多層形成線路板層的PP片及銅箔，還包括設于線路板層之間的特性阻抗層，所述特性阻抗層為覆銅基板。

優(yōu)選的，所述特性阻抗層還包括位于覆銅基板銅箔層上的PP樹脂片。

優(yōu)選的，所述覆銅基板上邊緣設有導流溝槽。

優(yōu)選的，所述導流溝槽包括與覆銅板邊緣垂直的多個第一溝槽及與覆銅板邊緣平行的第二溝槽，多個第一溝槽與第二溝通相聯(lián)通。

優(yōu)選的，所述第二溝通位于覆銅板邊緣0.5-1cm處，第一溝槽位于第二溝槽內(nèi)側(cè)。

本發(fā)明還提供了該高特性阻抗多層線路板制作方法，包括以下步驟：

（1）位置預估：根據(jù)線路板層數(shù)要求計算特性阻抗層的位置，在基板兩側(cè)根據(jù)線路板層數(shù)取中間層插入特性阻抗層；如果基板一側(cè)線路板層數(shù)為單數(shù)時，特性阻抗層設置在靠近基板的位置；

（2）內(nèi)層線路板及特性阻抗層線路制作；

（3）疊層：取線路板基板，兩側(cè)分別依次間隔放置PP 片、銅箔，并按順序疊放覆銅基板；

（4）將疊層后的線路板，采用銷釘定位；

（5）定位后進行壓合得到多層線路板。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明所述多層線路板滿足高特性阻抗要求，通過在內(nèi)層增加覆銅基板來增加板厚，有效避免了增加PP片的方式導致的內(nèi)層滑板問題，提高生產(chǎn)效率，同時也提高了產(chǎn)品良率。

附圖說明

圖1為所述高特性阻抗多層線路板的結(jié)構示意圖；

圖2為所述高特性阻抗多層線路板中特性阻抗層結(jié)構示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進行詳細的說明，需要說明的是，實施例僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，不是對本發(fā)明的限定。

本發(fā)明中所述多層高特性阻抗線路板是滿足特定要求下使用的一種線路板，其要求線路板的特定阻抗高，信號傳輸穩(wěn)定。現(xiàn)有生產(chǎn)方法是通過增加內(nèi)層線路板之間的PP樹脂片的方式增加線路板的厚度進而使線路板達到較高的特定阻抗，但是在生產(chǎn)過程中，特別是線路板疊層后的壓合過程中，由于內(nèi)層線路板之間的PP片較厚，壓合時受高溫熔融后的PP片呈流體狀態(tài)經(jīng)常導致各內(nèi)層之間相互滑動，導致線路板質(zhì)量問題，甚至報廢。

本發(fā)明中所述多層高特性阻抗線路板如圖1所示，包括基板1，基板1兩側(cè)設置多層內(nèi)層線路板層2以及特性阻抗層3、外層線路4，內(nèi)層線路板2由PP片22及銅箔21組成。

特性阻抗層3為覆銅基板。進一步的，特性阻抗層還可在在覆銅基板的銅箔層上的增加PP樹脂片。如圖所示，在覆銅基板3邊緣還設置導流溝槽31，導流溝槽31可有效避免壓合熔融時樹脂流出線路板邊緣。導流溝槽31包括相互連通的第一溝槽與第二溝通，多個第一溝槽311與覆銅板邊緣垂直，第二溝槽312與覆銅板邊緣平行，第二溝通位于覆銅板邊緣0.5-1cm處，第一溝槽位于第二溝槽內(nèi)側(cè)。

所述高特性阻抗多層線路板制作方法，采用以下步驟：（1）位置預估：根據(jù)線路板層數(shù)要求計算特性阻抗層的位置，在基板兩側(cè)根據(jù)線路板層數(shù)取中間層插入特性阻抗層；如果基板一側(cè)線路板層數(shù)為單數(shù)時，特性阻抗層設置在靠近基板的位置；（2）內(nèi)層線路板及特性阻抗層線路制作；（3）疊層：取線路板基板，兩側(cè)分別依次間隔放置PP 片、銅箔，并按順序疊放覆銅基板；（4）將疊層后的線路板，采用銷釘定位；（5）定位后進行壓合得到多層線路板。

本發(fā)明所述多層線路板滿足高特性阻抗要求，通過在內(nèi)層增加覆銅基板來增加板厚，有效避免了增加PP片的方式導致的內(nèi)層滑板問題，提高生產(chǎn)效率，同時也提高了產(chǎn)品良率。