[發明專利]高特性阻抗多層線路板及制作方法

在審

• 申請號: 201711088703.4
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN107770951A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 邱小平
• 申請（專利權）人: 惠州市興順和電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙)44382
• 代理人: 常躍英

1.高特性阻抗多層線路板，包括基板，位于基板兩側的多層形成線路板層的PP片及銅箔，其特征在于：還包括設于線路板層之間的特性阻抗層，所述特性阻抗層為覆銅基板。

2.根據權利要求1 所述的高特性阻抗多層線路板，其特征在于： 所述特性阻抗層還包括位于覆銅基板銅箔層上的PP樹脂片。

3.根據權利要求2 所述的高特性阻抗多層線路板，其特征在于：所述覆銅基板上邊緣設有導流溝槽。

4.根據權利要求3 所述的高特性阻抗多層線路板，其特征在于：所述導流溝槽包括與覆銅板邊緣垂直的多個第一溝槽及與覆銅板邊緣平行的第二溝槽，多個第一溝槽與第二溝通相聯通。

5.根據權利要求4所述的高特性阻抗多層線路板，其特征在于：所述第二溝通位于覆銅板邊緣0.5-1cm處，第一溝槽位于第二溝槽內側。

6.權利要求1-5所述的線路板制作方法，包括以下步驟：

位置預估：根據線路板層數要求計算特性阻抗層的位置，在基板兩側根據線路板層數取中間層插入特性阻抗層；

內層線路板及特性阻抗層線路制作；

（3）疊層：取線路板基板，兩側分別依次間隔放置PP 片、銅箔，并按順序疊放覆銅基板；

（4）將疊層后的線路板，采用銷釘定位；

（5）定位后進行壓合得到多層線路板。

7.根據權利要求6 所述的高特性阻抗多層線路板制作方法，其特征在于： 步驟（1）中基板一側線路板層數為單數時，特性阻抗層設置在靠近基板的位置。