[發(fā)明專利]孔壁選擇性垂直走線的工藝實現(xiàn)方法

有效

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• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN109757041B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設計）人: 曹磊磊;黃云鐘;王成立;唐耀;徐小華;符春林;孫軍;陳顯任
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊澤;劉芳

本發(fā)明提供一種孔壁選擇性垂直走線的工藝實現(xiàn)方法，包括：在待設置垂直走線的電路板基板上開設槽孔；采用防鍍材料填充所述槽孔；按照預設的孔洞位置和孔洞尺寸在所述電路板基板上開設孔洞，所述孔洞與所述槽孔邊緣相交；對已開設所述槽孔與所述孔洞的電路板基板進行電鍍處理，在所述孔洞的側壁形成截面呈弧形的垂直走線。通過本發(fā)明提供的方法，在實現(xiàn)電路板基板高密度布線的同時，還可以降低信號過孔時的受到的影響。

技術領域

本發(fā)明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種孔壁選擇性垂直走線的工藝實現(xiàn)方法。

背景技術

隨著印制電路板高密度化的發(fā)展，電路板層數(shù)越來越高、線寬越來越細、線路越來越密集，特別是對于焊球陣列封裝(英文：Ball Grid Array，簡稱：BGA)區(qū)域，按目前的工藝實現(xiàn)方法難以滿足下一代印制電路板的高密度布線需求。

當前印制電路板的BGA區(qū)域或密集線路區(qū)域，是通過孔金屬化來連接不同信號層，一個孔通過電鍍形成一條管狀垂直走線，該垂直走線的線寬由孔徑的大小決定(線寬約為孔徑的3.14倍)。

但是隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，目前對印制電路板的輕薄短小的要求越來越高，設計密集線路就需要更小的孔徑，這一方面對現(xiàn)有的鉆孔的技術難度提出挑戰(zhàn)，另一方面在細小的孔中電鍍效果也大打折扣，容易產(chǎn)生斷路，因此，受到鉆孔和電鍍的極限能力影響，基于現(xiàn)有技術無法進行高密度布線設計。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種孔壁選擇性垂直走線的工藝實現(xiàn)方法，用于在實現(xiàn)電路板基板的高密度布線的同時，降低信號過孔時受到的影響。

本發(fā)明的第一個方面是提供一種孔壁選擇性垂直走線的工藝實現(xiàn)方法，包括：在待設置垂直走線的電路板基板上開設槽孔；采用防鍍材料填充所述槽孔；按照預設的孔洞位置和孔洞尺寸在所述電路板基板上開設孔洞，所述孔洞與所述槽孔邊緣相交；對已開設所述槽孔與所述孔洞的電路板基板進行電鍍處理，在所述孔洞的側壁形成截面呈弧形的垂直走線。

進一步地，所述對已開設所述槽孔與所述孔洞的電路板基板進行電鍍處理，在所述孔洞的側壁形成截面呈弧形的垂直走線之后，還包括：按照預設的電路，在已形成垂直走線的電路板基板上制作外層電路，所述外層電路與所述垂直走線相連接。

進一步地，所述按照預設的電路，在已形成弧形垂直走線的電路板基板上制作外層電路之前，還包括：對完成電鍍的所述電路板基板槽孔中的所述防鍍材料進行退洗。

進一步地，所述按照預設的電路，在已形成弧形垂直走線的電路板基板上制作外層電路之后，還包括：在槽孔內(nèi)填充防焊油，并在所述外層電路上印防焊油。

進一步地，所述采用防鍍材料填充所述槽孔，包括：將固化前的所述防鍍材料注入所述槽孔；對所述槽孔內(nèi)的所述防鍍材料進行固化。

進一步地，所述防鍍材料包括：具有抗電鍍性質的油墨、樹脂、石蠟、以及涂料中的一種或多種。

進一步地，所述采用防鍍材料填充所述槽孔之后，還包括：去除所述槽孔周圍多余的所述防鍍材料。

進一步地，所述按照預設的孔洞位置和孔洞尺寸在所述電路板基板上開設孔洞，包括：獲取預設的電路中孔洞位置和孔洞尺寸的參數(shù)；根據(jù)所述參數(shù)，按照預設的孔洞位置和孔洞尺寸在所述電路板基板上開設孔洞。

進一步地，所述在待設置垂直走線的電路板基板上開設槽孔，包括：通過疊孔鉆法按照預設的比例在所述待設置垂直走線的電路板基板上開設槽孔，所述槽孔的長寬比例大于1:1.2。

所述電路板基板包括具有多層絕緣板和至少一層內(nèi)布線層的層壓基板。