[發明專利]孔壁選擇性垂直走線的工藝實現方法

有效

• 申請號: 201711086606.1
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN109757041B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 曹磊磊;黃云鐘;王成立;唐耀;徐小華;符春林;孫軍;陳顯任
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊澤;劉芳

1.一種孔壁選擇性垂直走線的工藝實現方法，其特征在于，包括：

在待設置垂直走線的電路板基板上開設槽孔；

采用防鍍材料填充所述槽孔；

按照預設的孔洞位置和孔洞尺寸在所述電路板基板上開設多個孔洞，所述孔洞與所述槽孔邊緣相交；

對已開設所述槽孔與所述孔洞的電路板基板進行電鍍處理，在所述孔洞的側壁形成截面呈弧形的垂直走線；

所述采用防鍍材料填充所述槽孔，包括：

將固化前的所述防鍍材料注入所述槽孔；

對所述槽孔內的所述防鍍材料進行固化；

所述在待設置垂直走線的電路板基板上開設槽孔，包括：

通過疊孔鉆法按照預設的比例在所述待設置垂直走線的電路板基板上開設槽孔，所述槽孔的長寬比例大于1:1.2。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對已開設所述槽孔與所述孔洞的電路板基板進行電鍍處理，在所述孔洞的側壁形成截面呈弧形的垂直走線之后，還包括：

按照預設的電路，在已形成垂直走線的電路板基板上制作外層電路，所述外層電路與所述垂直走線相連接。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述按照預設的電路，在已形成弧形垂直走線的電路板基板上制作外層電路之前，還包括：

對完成電鍍的所述電路板基板槽孔中的所述防鍍材料進行退洗。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述按照預設的電路，在已形成弧形垂直走線的電路板基板上制作外層電路之后，還包括：

在槽孔內填充防焊油，并在所述外層電路上印防焊油。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述防鍍材料包括：具有抗電鍍性質的油墨、樹脂、石蠟、以及涂料中的一種或多種。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用防鍍材料填充所述槽孔之后，還包括：

去除所述槽孔周圍多余的所述防鍍材料。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照預設的孔洞位置和孔洞尺寸在所述電路板基板上開設孔洞，包括：

獲取預設的電路中孔洞位置和孔洞尺寸的參數；

根據所述參數，按照預設的孔洞位置和孔洞尺寸在所述電路板基板上開設多個孔洞。

8.根據權利要求1-7任一項所述的方法，其特征在于，所述電路板基板包括具有多層絕緣板和至少一層內布線層的層壓基板。