[發(fā)明專利]一種制備石墨烯肖特基結(jié)的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711086556.7 | 申請日: | 2017-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN108133885A | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐安麗;王剛;陳達;郭慶磊;張楠;李久榮;向鵬程;楊思維;丁古巧 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波大學 |
| 主分類號: | H01L21/285 | 分類號: | H01L21/285 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253 | 代理人: | 廖斌 |
| 地址: | 310000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石墨烯 襯底 肖特基結(jié) 薄膜層 制備 肖特基器件 襯底表面 階段保溫 階段生長 排除空氣 器件結(jié)構(gòu) 優(yōu)異性能 直接生長 碳原子 電極 上旋 沉積 冷卻 分解 生長 制作 | ||
一種制備石墨烯肖特基結(jié)的方法,包括下列步驟:(1)提供一鍺襯底;(2)在該鍺襯底的特定區(qū)域上旋涂形成PMMA薄膜層;(3)將該鍺襯底進行第一階段保溫,排除空氣、增強PMMA薄膜層中PMMA活性;(4)進行第二階段生長,使鍺襯底上的特定區(qū)域的PMMA薄膜層中PMMA的碳原子分解出來并沉積于鍺襯底表面形成石墨烯;(5)使鍺襯底冷卻降至室溫;(6)在鍺襯底上長有石墨烯的特定區(qū)域和沒有石墨烯的區(qū)域上分別生長一層金作為電極。本發(fā)明的有益效果為:通過在鍺襯底上直接生長石墨烯,避免了轉(zhuǎn)移過程,不會破壞石墨烯的優(yōu)異性能,從而得到穩(wěn)定的石墨烯肖特基結(jié)器件結(jié)構(gòu);免轉(zhuǎn)移的制作石墨烯肖特基器件有利于降低制備成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種石墨烯的制備方法,尤其涉及一種直接制備石墨烯肖特基結(jié)的方法。
背景技術(shù)
2004年,英國曼徹斯特大學的兩位科學家使用微機械剝離的方法發(fā)現(xiàn)了石墨烯,并于2010年獲得了諾貝爾物理學獎。自從石墨烯被發(fā)現(xiàn)以來,由于其優(yōu)異的性能和巨大的應(yīng)用前景引發(fā)了物理和材料科學等領(lǐng)域的研究熱潮。
眾所周知,石墨烯本身在費米能級附近沒有帶隙,可看作一種半金屬,結(jié)合金-半接觸的知識,石墨烯作為一種半金屬,可與半導體材料(如硅、鍺) 接觸形成肖特基結(jié),從而在器件制備方面發(fā)揮巨大的作用。為了實現(xiàn)石墨烯肖特基器件的應(yīng)用,首先需要將石墨烯從催化金屬襯底轉(zhuǎn)移到目標基底上才能進行后續(xù)的器件制備,但是在轉(zhuǎn)移過程中難以避免的會引入雜質(zhì)缺陷和污染,造成破損斷裂,降低石墨烯的穩(wěn)定性、電學性能等,從而對后續(xù)的器件制備造成影響。此外,繁瑣的轉(zhuǎn)移過程增加了工藝成本。
因此,現(xiàn)在亟需一種簡便、成熟的技術(shù),在不破壞石墨烯性能的前提下,能夠定位制備結(jié)構(gòu)性能穩(wěn)定的石墨烯肖特基結(jié)的方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中制備石墨烯所存在的缺陷,提供一種直接制備石墨烯肖特基結(jié)的方法來解決上述問題。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種制備石墨烯肖特基結(jié)的方法,其特征在于,包括下列步驟:
(1)提供一鍺襯底,并在該鍺襯底上選擇一特定區(qū)域;
(2)在該鍺襯底的特定區(qū)域上旋涂形成PMMA薄膜層;
(3)將該鍺襯底放入PECVD設(shè)備的管式爐中,使管式爐中溫度升至400℃-600℃,壓力降至0.14mbar-0.2mbar,同時對管式爐中持續(xù)通入氬氣,進行第一階段保溫,持續(xù)時間10min-60min,以排除空氣、增強PMMA薄膜層中 PMMA活性;
(4)在管式爐中打開100W-300W的射頻,進行第二階段生長,持續(xù)時間10min-60min,使鍺襯底上的特定區(qū)域的PMMA薄膜層中PMMA的碳原子分解出來并沉積于鍺襯底表面形成石墨烯;
(5)使鍺襯底冷卻降至室溫;
(6)在鍺襯底上長有石墨烯的特定區(qū)域和沒有石墨烯的區(qū)域上分別生長一層金作為電極,以連接石墨烯與襯底鍺間形成肖特基結(jié)。
上述的一種制備石墨烯肖特基結(jié)的方法,其特征在于,所述鍺襯底的特定區(qū)域上旋涂形成的PMMA薄膜層的厚度為1μm-2μm。
上述的一種制備石墨烯肖特基結(jié)的方法,其特征在于,所述鍺襯底的特定區(qū)域上旋涂形成的PMMA薄膜層的厚度為1μm。
上述的一種制備石墨烯肖特基結(jié)的方法,其特征在于,所述第一階段保溫中,管式爐中溫度升至600℃,壓力降至0.14mbar,同時時間持續(xù)60min。
上述的一種制備石墨烯肖特基結(jié)的方法,其特征在于,所述第二階段生長中,管式爐中打開100W的射頻,持續(xù)時間60min。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





