[發明專利]一種印制電路板及其焊接設計

在審

• 申請號: 201711086273.2
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN107920416A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 張坤;許傳停
• 申請（專利權）人: 晶晨半導體(上海)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 上海申新律師事務所31272
• 代理人: 俞滌炯

技術領域

本發明涉及電路板制造技術，尤其涉及一種印制電路板及其焊接設計。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board印制電路板，簡稱PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

印制電路板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

由于一般無線模塊的雖然選擇較多，但是成本較高，而一些集程度高的無線模塊雖然能夠節省部分設計成本，但是存在生產和供貨的風險，若要在印制電路板上提供不同的無線模塊的焊接區域，則必然會增加印制電路板的尺寸。

發明內容

針對上述問題，本發明提出了一種印制電路板的焊接設計，應用于一印制電路板上；其中，所述印制電路板包括一頂層和一底層；

所述頂層設置有一第一無線芯片焊接區域，所述底層設置有一第二無線芯片焊接區域；

所述第一無線芯片焊接區域包括一WiFi模塊焊接區域和一藍牙模塊焊接區域；

其中，所述藍牙模塊焊接區域與所述第二無線芯片焊接區域相重疊；所述WiFi模塊焊接區域、所述藍牙模塊焊接區域和所述第二無線芯片焊接區域內均設置有相應的焊盤。

上述的焊接設計，其中，所述印制電路板還包括主芯片焊接區域；

所述主芯片焊接區域通過所述印制電路板上的連線，分別與所述第一無線芯片焊接區域和所述第二無線芯片焊接區域構建有接地回路。

上述的焊接設計，其中，所述藍牙模塊焊接區域的焊盤將所述第二無線芯片焊接區域的焊盤包圍在內。

上述的焊接設計，其中，所述藍牙模塊焊接區域內焊盤的數量為14個。

上述的焊接設計，其中，所述WiFi模塊焊接區域內焊盤的數量為24個。

一種印制電路板，包括如上任一所述的焊接設計，其特征在于，還包括：

一第一無線芯片，所述第一無線芯片包括一WiFi模塊和一藍牙模塊；

所述WiFi模塊的各個引腳與所述WiFi模塊焊接區域內的焊盤對應連接；

所述藍牙模塊的各個引腳與所述藍牙模塊焊接區域的焊盤對應連接；

一第二無線芯片，所述第二無線芯片的各個引腳與所述第二無線芯片焊接區域的焊盤對應連接。

上述的印制電路板，其中，所述第一無線芯片具有兩發兩收天線。

上述的印制電路板，其中，所述第二無線芯片具有一發一收天線。

上述的印制電路板，其中，所述印制電路板的面積尺寸小于20*15cm。

有益效果：本發明提出的一種印制電路板及其焊接設計能夠兼容不同的無線模塊，同時不會增加額外的焊接面積，集成度和可靠性高。

附圖說明

圖1為本發明一實施例中印制電路板的焊接設計的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進行進一步說明。

實施例一

如圖1所示，在一個較佳的實施例中，提出了一種印制電路板的焊接設計，應用于一印制電路板上；其中，印制電路板包括一頂層和一底層；

頂層設置有一第一無線芯片焊接區域10，底層設置有一第二無線芯片焊接區域20；

第一無線芯片焊接區域10包括一WiFi模塊焊接區域11和一藍牙模塊焊接區域12；

其中，藍牙模塊焊接區域12與第二無線芯片焊接區域20相重疊；WiFi模塊焊接區域11、藍牙模塊焊接區域12和第二無線芯片焊接區域20內均設置有相應的焊盤。

上述技術方案中，第一無線芯片焊接區域10和第二無線芯片焊接區域20在不同的層上，圖1中所示的是第二無線芯片焊接區域20所在的底層，所顯示的第一無線芯片焊接區域10雖然在頂層上，但是從圖中仍然可以看出該第一無線芯片焊接區域10與第二無線芯片焊接區域20的重疊情況；本實施例中，頂層和底層為一種相對的概念，并不限定頂層僅作為位于上方的層，也不限定底層僅作為位于下方的層。

如圖1所示，在一個較佳的實施例中，印制電路板還包括主芯片焊接區域30；

主芯片焊接區域30通過印制電路板上的連線，分別與第一無線芯片焊接區域10和第二無線芯片焊接區域20構建有接地回路。

上述技術方案中，圖1中箭頭所示的連線則為接地回路的方向，能夠形成短信號回路，保證優良的性能。