[發明專利]一種印制電路板及其焊接設計在審
| 申請號： | 201711086273.2 | 申請日： | 2017-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN107920416A | 公開（公告）日： | 2018-04-17 |
| 發明（設計）人： | 張坤;許傳停 | 申請（專利權）人： | 晶晨半導體(上海)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區張江*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 及其 焊接 設計 | ||
1.一種印制電路板的焊接設計，應用于一印制電路板上；其特征在于，所述印制電路板包括一頂層和一底層；
所述頂層設置有一第一無線芯片焊接區域，所述底層設置有一第二無線芯片焊接區域；
所述第一無線芯片焊接區域包括一WiFi模塊焊接區域和一藍牙模塊焊接區域；
其中，所述藍牙模塊焊接區域與所述第二無線芯片焊接區域相重疊；所述WiFi模塊焊接區域、所述藍牙模塊焊接區域和所述第二無線芯片焊接區域內均設置有相應的焊盤。
2.根據權利要求1所述的焊接設計，其特征在于，所述印制電路板還包括主芯片焊接區域；
所述主芯片焊接區域通過所述印制電路板上的連線，分別與所述第一無線芯片焊接區域和所述第二無線芯片焊接區域構建有接地回路。
3.根據權利要求1所述的焊接設計，其特征在于，所述藍牙模塊焊接區域的焊盤將所述第二無線芯片焊接區域的焊盤包圍在內。
4.根據權利要求1所述的焊接設計，其特征在于，所述藍牙模塊焊接區域內焊盤的數量為14個。
5.根據權利要求1所述的焊接設計，其特征在于，所述WiFi模塊焊接區域內焊盤的數量為24個。
6.一種印制電路板，包括如權利要求1～5任一所述的焊接設計，其特征在于，還包括：
一第一無線芯片，所述第一無線芯片包括一WiFi模塊和一藍牙模塊；
所述WiFi模塊的各個引腳與所述WiFi模塊焊接區域內的焊盤對應連接；
所述藍牙模塊的各個引腳與所述藍牙模塊焊接區域的焊盤對應連接；
一第二無線芯片，所述第二無線芯片的各個引腳與所述第二無線芯片焊接區域的焊盤對應連接。
7.根據權利要求6所述的印制電路板，其特征在于，所述第一無線芯片具有兩發兩收天線。
8.根據權利要求6所述的印制電路板，其特征在于，所述第二無線芯片具有一發一收天線。
9.根據權利要求6所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的面積尺寸小于20*15cm。
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