[發明專利]一種多層PCB制作方法

在審

• 申請號: 201711085655.3
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN107889358A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 夏述文;李志先
• 申請（專利權）人: 競華電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙)44312
• 代理人: 歐志明

技術領域

本發明涉及領域印刷線路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)筒鉆技術開發研究，尤其涉及一種多層PCB制作方法。

背景技術

隨著電子技術行業的快速崛起，PCB成為了用途最廣泛的電子元件產品。PCB不僅是重要的電子部件，還是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

PCB根據電路層數分類可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或者6層板，復雜的多層板可達幾十層。為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單面或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層或六層印刷線路板，也稱多層線路板。板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊的情況下會加入空層來控制板厚，從技術理論上來講，PCB可做到近100層。在多層PCB制作中，存在有部分產品特性要求部分層次導通，其它層次不導通的要求，然而目前無法滿足該要求。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種多層PCB制作方法，可以解決現有技術中要求多層板的部分層次導通，其他層次不導通時，無相關技術方案支撐的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種多層PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：

對多層PCB的表面及所述多層PCB中的導通孔的內表面進行表面鍍銅處理，使所述多層PCB的表面與所述導通孔的內表面的銅厚度達到預設厚度；

使用樹脂油墨對已鍍銅的所述導通孔進行樹脂塞孔處理；

對已塞孔的所述導通孔進行定深鉆孔，貼合所述導通孔的孔壁鉆掉所述導通孔目標深度內的樹脂油墨及孔壁上的銅；

對定深鉆孔后的所述多層PCB進行外層蝕刻處理。

本發明提供一種多層PCB制作方法，將導通孔的表面鍍銅使得導通孔具有導電性，即多層PCB的層次導通。對導通孔進行樹脂塞孔之后并進行定深鉆孔，貼合導通孔的孔壁鉆掉導通孔目標深度內的樹脂油墨及孔壁上的銅，由于導通孔目標深度內的孔壁上沒有銅，使得多層PCB中這部分層次不導通，而另一部分層次由于具有銅則依舊導通。解決了多層PCB要求部分層次導通，其他層次不導通時，無相關技術方案支撐的的技術問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明第一實施例提供的一種多層PCB制作方法的流程圖；

圖2為本發明第一實施例提供的導通孔示意圖；

圖3為本發明第二實施例提供的一種多層PCB制作方法的流程圖。

具體實施方式

為使得本發明的發明目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而非全部實施例。基于本發明中的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

由于現有技術中存在要求多層板的部分層次導通，其他層次不導通時，無相關技術方案支撐的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種多層PCB制作方法，將導通孔的表面鍍銅使得導通孔具有導電性，即多層PCB的層次導通。對導通孔進行樹脂塞孔之后并進行定深鉆孔，貼合導通孔的孔壁鉆掉導通孔目標深度內的樹脂油墨及孔壁上的銅，由于導通孔目標深度內的孔壁上沒有銅，使得多層PCB中這部分層次不導通，而另一部分層次由于具有銅則依舊導通。解決了多層PCB要求部分層次導通，其他層次不導通時，無相關技術方案支撐的的技術問題。

請參閱圖1，為本發明第一實施例提供的一種多層PCB制作方法的流程圖。該方法包括：

步驟101：對多層PCB的表面及多層PCB中的導通孔的內表面進行表面鍍銅處理，使多層PCB的表面與導通孔的內表面的銅厚度達到預設厚度；

在本發明實施例中，表面鍍銅處理包括導通孔金屬化(Plated-Through-Hole technology，簡稱PTH)處理、一銅處理和二銅處理，經過表面鍍銅處理后的多層PCB的表面及導通孔的內表面的銅厚度為預設厚度，該預設厚度介于3.3mil(度量單位，指密耳)至3.8mil。