[發明專利]一種多層PCB制作方法

在審

• 申請號: 201711085655.3
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN107889358A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 夏述文;李志先
• 申請（專利權）人: 競華電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙)44312
• 代理人: 歐志明

1.一種多層印刷線路板PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：

對多層PCB的表面及所述多層PCB中的導通孔的內表面進行表面鍍銅處理，使所述多層PCB的表面與所述導通孔的內表面的銅厚度達到預設厚度；

使用樹脂油墨對已鍍銅的所述導通孔進行樹脂塞孔處理；

對已塞孔的所述導通孔進行定深鉆孔，貼合所述導通孔的孔壁鉆掉所述導通孔目標深度內的樹脂油墨及孔壁上的銅；

對定深鉆孔后的所述多層PCB進行外層蝕刻處理。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面鍍銅處理包括導通孔金屬化PTH處理、一銅處理及二銅處理。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用樹脂油墨對已鍍銅的所述導通孔進行樹脂塞孔處理的步驟包括：

采用抽真空的方式將已鍍銅的所述導通孔內的空氣抽空；

用樹脂油墨填塞所述導通孔，使塞孔飽滿度達到100％。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，使用電荷耦合圖像傳感CCD自動對位設備進行定深鉆孔，鉆孔對位精度為±1密耳，設備精度在10微米以內，孔位精度制程能力CPK>1.67。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述外層蝕刻處理使用全自動CCD對位曝光機或者激光直接成像技術LDI自動顯像設備，且所述全自動CCD曝光機及所述LDI自動顯像設備的對位精度PE值>35微米。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用樹脂油墨對已鍍銅的所述導通孔進行樹脂塞孔處理的步驟之后還包括：

對所述導通孔進行研磨處理。

7.根據權利要求1至6任意一項所述的方法，其特征在于，定深鉆孔的角度與所述多層PCB板面呈90度，且定深鉆孔后的所述導通孔的孔底所在的平面與所述多層PCB板面平行。

8.根據權利要求1至6任意一項所述的方法，其特征在于，定深鉆孔的深度公差控制在±2密耳內。

9.根據權利要求1至6任意一項所述的方法，其特征在于，所述預設厚度介于3.3密耳至3.8密耳。