[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 201711084622.7
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN108063125A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 植田賢志;奧村知己
• 申請（專利權）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 張建濤;車文

1.一種半導體裝置，其特征在于包括：

組件，所述組件被構造成使得多個半導體模塊通過連接部件連接，所述組件用成型樹脂密封，其中：

所述多個半導體模塊中的每一個半導體模塊均包括：

半導體元件，所述半導體元件包括前表面電極和后表面電極，

前表面電極板，所述前表面電極板被固定到所述前表面電極，以及

后表面電極板，所述后表面電極板被固定到所述后表面電極；

所述連接部件是第一連接部件和第二連接部件中的任一個連接部件，所述第一連接部件被構造成將相鄰的半導體模塊彼此連接，使得所述相鄰的半導體模塊中的一個半導體模塊的前表面電極板被連接到所述相鄰的半導體模塊中的另一個半導體模塊的后表面電極板，所述第二連接部件被構造成將相鄰的半導體模塊彼此連接，使得相應的前表面電極板彼此連接并且相應的后表面電極板彼此連接；并且

所述相鄰的半導體模塊被構造成通過所述第一連接部件或所述第二連接部件彼此連接。

2.一種半導體裝置，其特征在于包括：

第一半導體模塊，所述第一半導體模塊包括：第一半導體元件，所述第一半導體元件包括第一前表面電極和第一后表面電極；第一前表面電極板，所述第一前表面電極板被固定到所述第一前表面電極；以及第一后表面電極板，所述第一后表面電極板被固定到所述第一后表面電極；

第二半導體模塊，所述第二半導體模塊包括：第二半導體元件，所述第二半導體元件包括第二前表面電極和第二后表面電極；第二前表面電極板，所述第二前表面電極板被固定到所述第二前表面電極；以及第二后表面電極板，所述第二后表面電極板被固定到所述第二后表面電極；

連接部件，所述連接部件被構造成將所述第一前表面電極板連接到所述第二后表面電極板；以及

成型樹脂，所述成型樹脂被構造成密封所述第一半導體模塊、所述第二半導體模塊和所述連接部件。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于：

所述第一前表面電極、所述第二后表面電極和所述連接部件部分地從所述成型樹脂露出。

4.一種半導體裝置，其特征在于包括：

第一半導體模塊，所述第一半導體模塊包括：第一半導體元件，所述第一半導體元件包括第一前表面電極和第一后表面電極；第一前表面電極板，所述第一前表面電極板被固定到所述第一前表面電極；以及第一后表面電極板，所述第一后表面電極板被固定到所述第一后表面電極；

第二半導體模塊，所述第二半導體模塊包括：第二半導體元件，所述第二半導體元件包括第二前表面電極和第二后表面電極；第二前表面電極板，所述第二前表面電極板被固定到所述第二前表面電極；以及第二后表面電極板，所述第二后表面電極板被固定到所述第二后表面電極；

第一連接部件，所述第一連接部件被構造成將所述第一前表面電極板連接到所述第二前表面電極板；

第二連接部件，所述第二連接部件被構造成將所述第一后表面電極板連接到所述第二后表面電極板；以及

成型樹脂，所述成型樹脂被構造成密封所述第一半導體模塊、所述第二半導體模塊、所述第一連接部件和所述第二連接部件。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于：

所述第一前表面電極、所述第二前表面電極和所述第一連接部件部分地從所述成型樹脂露出。

6.根據權利要求4或5所述的半導體裝置，其特征在于：

所述第一后表面電極、所述第二后表面電極和所述第二連接部件部分地從所述成型樹脂露出。

7.根據權利要求4至6中的任一項所述的半導體裝置，其特征在于：

所述第一連接部件和所述第二連接部件通過絕緣材料彼此成為一體。