[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711084622.7
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN108063125A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 植田賢志;奧村知己
• 申請（專利權(quán)）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 張建濤;車文

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置包括被構(gòu)造成使得多個半導(dǎo)體模塊通過部件連接的組件。該多個半導(dǎo)體模塊中的每一個半導(dǎo)體模塊均包括半導(dǎo)體元件，該半導(dǎo)體元件包括固定前表面電極板的前表面電極和固定后表面電極板的后表面電極，其中，所述部件是第一部件和第二部件中的任一個部件。第一部件被構(gòu)造成將相鄰的半導(dǎo)體模塊彼此連接，使得相鄰的半導(dǎo)體模塊中的一個半導(dǎo)體模塊的前表面電極板被連接到相鄰的半導(dǎo)體模塊中的另一個半導(dǎo)體模塊的后表面電極板。第二部件被構(gòu)造成連接相鄰的半導(dǎo)體模塊，使得相應(yīng)的前表面電極板被連接并且相應(yīng)的后表面電極板被連接。半導(dǎo)體模塊通過第一部件或第二部件連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本說明書公開了一種半導(dǎo)體裝置，其中多個半導(dǎo)體元件以成一體的方式密封在成型樹脂中。

背景技術(shù)

日本專利申請公報No.2012-235081(JP 2012-235081 A)公開了其中兩個半導(dǎo)體元件被以成一體的方式密封在成型樹脂中的半導(dǎo)體裝置，即，其中兩個半導(dǎo)體元件在成型樹脂中串聯(lián)連接的半導(dǎo)體裝置，以及其中兩個半導(dǎo)體元件在成型樹脂中并聯(lián)連接的半導(dǎo)體裝置。

在JP 2012-235081 A的技術(shù)中，在兩個半導(dǎo)體元件彼此相鄰地放置時，使用了與半導(dǎo)體元件的后表面電極形成接觸的后表面電極板和與半導(dǎo)體元件的前表面電極形成接觸的前表面電極板。在制造其中兩個半導(dǎo)體元件并聯(lián)連接的半導(dǎo)體裝置的情形中，用成型樹脂封裝其中相應(yīng)的后表面電極經(jīng)由后表面電極板彼此連接并且相應(yīng)的前表面電極經(jīng)由前表面電極板彼此連接的組件。在其中兩個半導(dǎo)體元件串聯(lián)連接的半導(dǎo)體裝置的情形中，處于以上狀態(tài)中的組件的前表面電極板和后表面電極板被部分地切割并且以使得所述半導(dǎo)體元件中的一個半導(dǎo)體元件的前表面電極板與所述半導(dǎo)體元件中的另一個半導(dǎo)體元件的后表面電極板形成接觸的形狀變形，并且用成型樹脂封裝如此變形的組件。

發(fā)明內(nèi)容

在JP 2012-235081 A的技術(shù)中，在制造提供串聯(lián)電路的半導(dǎo)體裝置的情形中，通過以下步驟獲得要經(jīng)受樹脂模制步驟的組件：組裝其中兩個半導(dǎo)體元件被固定到后表面電極板并且兩個半導(dǎo)體元件被固定到前表面電極板的組件的步驟；和切割電極板并且使電極板變形的步驟。組裝步驟以及切割和變形步驟需要不同的設(shè)備，這在生產(chǎn)率方面引起問題。本說明書公開了一種在組裝時不需要切割和變形步驟的技術(shù)。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面的一種半導(dǎo)體裝置包括：組件，所述組件被構(gòu)造成使得多個半導(dǎo)體模塊通過連接部件連接，所述組件用成型樹脂密封，其中：所述多個半導(dǎo)體模塊中的每一個半導(dǎo)體模塊都包括：半導(dǎo)體元件，所述半導(dǎo)體元件包括前表面電極和后表面電極；前表面電極板，所述前表面電極板被固定到前表面電極；和后表面電極板，所述后表面電極板被固定到后表面電極；所述連接部件是第一連接部件和第二連接部件中的任一個連接部件，所述第一連接部件被構(gòu)造成將相鄰的半導(dǎo)體模塊彼此連接，使得所述相鄰半導(dǎo)體模塊中的一個半導(dǎo)體模塊的前表面電極板被連接到所述相鄰的半導(dǎo)體模塊中的另一個半導(dǎo)體模塊的后表面電極板，第二連接部件被構(gòu)造成將相鄰的半導(dǎo)體模塊彼此連接，使得相應(yīng)的前表面電極板彼此連接并且相應(yīng)的后表面電極板彼此連接；并且所述相鄰的半導(dǎo)體模塊被構(gòu)造成通過第一連接部件或第二連接部件彼此連接。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面的一種半導(dǎo)體裝置包括：第一半導(dǎo)體模塊，所述第一半導(dǎo)體模塊包括：第一半導(dǎo)體元件，所述第一半導(dǎo)體元件包括第一前表面電極和第一后表面電極；第一前表面電極板，所述第一前表面電極板被固定到所述第一前表面電極；以及第一后表面電極板，所述第一后表面電極板被固定到所述第一后表面電極；第二半導(dǎo)體模塊，所述第二半導(dǎo)體模塊包括：第二半導(dǎo)體元件，所述第二半導(dǎo)體元件包括第二前表面電極和第二后表面電極；第二前表面電極板，所述第二前表面電極板被固定到第二前表面電極；以及第二后表面電極板，所述第二后表面電極板被固定到第二后表面電極；連接部件，所述連接部件被構(gòu)造成將所述第一前表面電極板連接到所述第二后表面電極板；以及成型樹脂，所述成型樹脂被構(gòu)造成密封所述第一半導(dǎo)體模塊、所述第二半導(dǎo)體模塊和所述連接部件。

在第二方面中，第一前表面電極、第二后表面電極和連接部件可以部分地從成型樹脂露出。