[發明專利]半導體工藝管道加熱裝置

有效

• 申請號: 201711082524.X
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN107676565B
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 姜熙文
• 申請（專利權）人: 西安三星加熱裝置有限公司
• 主分類號: F16L53/35
• 分類號: F16L53/35
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 朱健;陳國軍

本發明提供了一種半導體工藝管道加熱裝置，包括依次層疊連接設置的柔性外皮、柔性保溫層、發熱層和柔性絕緣內皮；所述發熱層包括柔性基板，分布于所述柔性基板朝向所述柔性保溫層表面上的發熱線，以及串聯于所述發熱線中的過溫保護器件。柔性絕緣內皮直接阻隔被加熱體和發熱層，由于發熱層和被加熱體無法進行接觸的構造，從而保護發熱部，在被加熱體是金屬的情況下，避免發生電氣上的安全事故，實現可保護被加熱體的設計。而且，設置有過溫保護器件，從而能夠對加熱溫度進行控制，避免誤操作導致非正常溫度上升時，使用防止此類事故發生的安全裝置；同時，該裝置采用柔性材料制成，可根據被加熱體的外形而調節形狀，其適用范圍較廣。

技術領域

本發明涉及半導體工藝技術領域，具體涉及一種半導體工藝管道加熱裝置。

背景技術

在半導體工藝中，不計其數的、不同種類的化學物質在工藝完成后，通過真空管道排出。此時，各工藝管道中排出工藝中使用的氣體時，因溫度變化管道內壁會有因粉塵沉淀導致管道發生堵塞，周期性的管道清潔和管道更換以及工藝中斷這樣危害生產的要素，對產量造成直接影響。專利CN201610421868公開了一種用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器，其包括第一加熱半環和第二加熱半環，所述第一加熱半環和第二加熱半環均包括高導熱內襯，所述高導熱內襯上具有用于容置待加熱法蘭的卡槽，且所述高導熱內襯上貼設有發熱膜，所述高導熱內襯和發熱膜外包覆有氣凝膠保溫層，且所述第一加熱半環和第二加熱半環均通過連接線連接有接插件，所述接插件插接于電源上給發熱膜供電。

上述加熱器直接采用發熱膜供電,使用時發熱膜直接與被加熱體接觸,在被加熱體是金屬的情況下，可能會發生電氣上的安全事故。而且，由于發熱膜設置在導熱內襯上,發熱膜產生的一部分熱量傳導至導熱內襯上，從而會造成熱量損失。同時，上述加熱器形狀不可調，僅適用于接頭，其適用范圍較窄。再者，上述加熱器并不能對溫度進行控制，其存在加熱溫度過高的危險。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于提供一種能使被加熱體加熱到設計溫度、安全且熱損失少、適用范圍廣、可避免加熱溫度過高的半導體工藝管道加熱裝置。

為此，本發明提供了一種半導體工藝管道加熱裝置，包括依次層疊連接設置的柔性外皮、柔性保溫層、發熱層和柔性絕緣內皮；所述發熱層包括柔性基板，分布于所述柔性基板朝向所述柔性保溫層表面上的發熱線，以及串聯于所述發熱線中的過溫保護器件。

作為優選的實施方式，所述半導體工藝管道加熱裝置還包括設置于所述柔性外皮兩端部的外側表面上的固定部件。

作為優選的實施方式，所述固定部件包括設置于所述柔性外皮一端部的外側表面上的凹形貼或魔術貼LOOF，以及設置于所述柔性外皮另一端部的外部表面上的凸形貼或魔術貼HOOK，所述凹形貼和所述凸形貼配合設置或者所述魔術貼LOOF和所述魔術貼HOOK配合設置。

作為優選的實施方式，所述柔性外皮和所述固定部件均由硅膠涂覆玻璃纖維制成，且所述固定部件縫制在所述柔性外皮上。

作為優選的實施方式，所述柔性保溫層縫制在所述柔性絕緣內皮上。

作為優選的實施方式，所述發熱線包括發熱絲和包裹于所述發熱絲外表面上的絕緣層。

作為優選的實施方式，所述發熱線均勻分布于所述柔性基板上，并且由縫紉線固定在所述柔性基板上。

作為優選的實施方式，所述發熱絲為鎳絡合絲，所述絕緣層為玻璃纖維層，所述柔性基板為硅膠涂覆玻璃纖維板，所述過溫保護器件為bi-metal。

作為優選的實施方式，所述柔性絕緣內皮由硅膠涂覆玻璃纖維制成。

作為優選的實施方式，所述半導體工藝管道加熱裝置還包括安裝于所述柔性絕緣內皮遠離所述發熱層一側表面上的溫度傳感器。