[發明專利]半導體工藝管道加熱裝置有效
| 申請號： | 201711082524.X | 申請日： | 2017-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN107676565B | 公開（公告）日： | 2019-07-26 |
| 發明（設計）人： | 姜熙文 | 申請（專利權）人： | 西安三星加熱裝置有限公司 |
| 主分類號： | F16L53/35 | 分類號： | F16L53/35 |
| 代理公司： | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人： | 朱健;陳國軍 |
| 地址： | 710000 陜西省西安市高新區*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 被加熱體 發熱層 管道加熱裝置 過溫保護器件 半導體工藝 柔性保溫層 柔性基板 發熱線 內皮 絕緣 安全事故 安全裝置 連接設置 柔性材料 柔性外皮 事故發生 依次層疊 發熱部 誤操作 加熱 串聯 阻隔 金屬 | ||
1.一種半導體工藝管道加熱裝置，其特征在于，包括依次層疊連接設置的柔性外皮(1)、柔性保溫層(2)、發熱層(3)和柔性絕緣內皮(4)；所述發熱層(3)包括柔性基板(3-1)，分布于所述柔性基板(3-1)朝向所述柔性保溫層(2)表面上的發熱線(3-2)，以及串聯于所述發熱線(3-2)中的過溫保護器件(3-3)；
柔性絕緣內皮上貫穿設置有條形孔，所述條形孔內填充設置有導熱介質層(8)；
柔性絕緣內皮(4)遠離所述發熱層(3)一端面的四周設置有環形凹槽，所述環形凹槽內填充設置有絕緣層(9)；
發熱層包括若干個依次間隔排列的柔性基板(3-1)，每個所述柔性基板(3-1)均設置有發熱線(3-2)，以及串聯于所述發熱線(3-2)中的過溫保護器件(3-3)；
各所述柔性基板(3-1)靠近所述柔性絕緣內皮(4)一端面上對應設置有條形凹槽，所述條形凹槽沿各柔性基板(3-1)的排列方向延伸設置，相鄰所述柔性基板(3-1)中相對應的兩個條形凹槽中設置有金屬導熱條(10)，各所述金屬導熱條(10)與所述導熱介質層(8)連接設置。
2.根據權利要求1所述的半導體工藝管道加熱裝置，其特征在于，所述半導體工藝管道加熱裝置還包括設置于所述柔性外皮(1)兩端部的外側表面上的固定部件(5)。
3.根據權利要求2所述的半導體工藝管道加熱裝置，其特征在于，所述固定部件(5)包括設置于所述柔性外皮(1)一端部的外側表面上的凹形貼，以及設置于所述柔性外皮(1)另一端部的外部表面上的凸形貼，所述凹形貼和所述凸形貼配合設置。
4.根據權利要求2所述的半導體工藝管道加熱裝置，其特征在于，所述柔性外皮(1)和所述固定部件(5)均由硅膠涂覆玻璃纖維制成，且所述固定部件(5)縫制在所述柔性外皮(1)上。
5.根據權利要求1所述的半導體工藝管道加熱裝置，其特征在于，所述柔性保溫層(2)縫制在所述柔性絕緣內皮(4)上。
6.根據權利要求1所述的半導體工藝管道加熱裝置，其特征在于，所述發熱線(3-2)包括發熱絲和包裹于所述發熱絲外表面上的絕緣層。
7.根據權利要求6所述的半導體工藝管道加熱裝置，其特征在于，所述發熱線(3-2)均勻分布于所述柔性基板(3-1)上，并且由縫紉線固定在所述柔性基板(3-1)上。
8.根據權利要求6所述的半導體工藝管道加熱裝置，其特征在于，所述發熱絲為鎳絡合絲，所述絕緣層為玻璃纖維層，所述柔性基板(3-1)為硅膠涂覆玻璃纖維板，所述過溫保護器件(3-3)為bi-metal。
9.根據權利要求6所述的半導體工藝管道加熱裝置，其特征在于，所述發熱線(3-2)的發熱功率為0.1-0.08W/cm2。
10.根據權利要求1所述的半導體工藝管道加熱裝置，其特征在于，所述柔性絕緣內皮(4)由硅膠涂覆玻璃纖維制成。
11.根據權利要求1所述的半導體工藝管道加熱裝置，其特征在于，所述半導體工藝管道加熱裝置還包括安裝于所述柔性絕緣內皮(4)遠離所述發熱層(3)一側表面上的溫度傳感器(6)。
12.根據權利要求11所述的半導體工藝管道加熱裝置，其特征在于，所述溫度傳感器(6)與位于所述半導體工藝管道加熱裝置外部的顯示器電連接。
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