[發明專利]使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法及柔性印刷電路板

有效

• 申請號: 201711079559.8
• 申請日: 2017-11-06
• 公開（公告）號: CN108617110B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 權五軍
• 申請（專利權）人: SI弗萊克斯有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 姜虎;陳英俊

本發明涉及使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法及柔性印刷電路板，所述使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法包括：(a)步驟，制造由內層基板部件和外層基板部件層疊而成的多層構造體，其中，使內層基板部件的內側銅箔層的局部露出以形成內層焊盤；(b)步驟，為了所述多層構造體的層間通電，在所述多層構造體加工通孔；(c)步驟，在包含所述通孔的內表面的所述多層構造體的表面區域形成銅鍍層；以及(d)步驟，局部去除所述銅鍍層以避免去除所述內側銅箔層的露出的部分上形成的銅鍍層，從而形成外側電路圖案以及內層焊盤部。

技術領域

本發明涉及使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法及柔性印刷電路板。

背景技術

多層柔性印刷電路板為具備內層和外層電路的立體構造的電路板，在電子產品中，通過立體配線而可以安裝高密度零件以及縮短線距離，是電子產品的小型化、輕量化中所需的電路板構造。然而，現有技術中，在制造多層柔性印刷電路板時，會發生在體現外層的電路圖案的過程中損壞在內層形成的內層焊盤，而導致整個產品不良的情況。

為此，為了防止內層焊盤受損，現有技術中通過遮蔽內層焊盤而在進行外層工序時不會有問題。作為示例，為了保護內層焊盤，在制造多層柔性印刷電路板時采用剝離掩膜(STRIP MASK)方式、外層剝離方式、剝離式油墨(INK)方式等。

首先，說明剝離掩膜方式，將因熱或者紅外(INFRA RED)線而被硬化，但可以去除的油墨(INK)稱為剝離掩膜，從將其按所要形狀在產品(內層)印刷后進行的鍍銅或者蝕刻等使用溶液的工序中保護內層焊盤的方式稱為剝離掩膜方式。油墨印刷選擇性地阻隔或者打開制版的網絲而使油墨通過網絲的打開部分流下，從而完成涂層，并將其干燥硬化而完成。然后，進行所需工序，在進行所需工序后，可以去除通過手工印刷的剝離掩膜而露出內層焊盤。然而，根據所述剝離掩膜方式，難以去除剝離掩膜，會產生大量的殘絲不良，而進行剝離掩膜方式時空間限制大，發生剝離掩膜翹起時，進行工序時使用的溶液可能會滲透到內層焊盤，而具有去除剝離掩膜時需要去除人員的問題。

而且，外層剝離方式是指基本上為了保護內層焊盤而在外層和內層粘合劑之間增加薄的載體膜以使內層和外層不會互相粘接的方式，在外層的粘合劑層貼合載體膜，然后進行半切割加工而僅在需要遮蔽的部分留下載體膜，并進行所需工序(后續工序)，進行所需工序后，對外層進行半切割加工，然后利用膠帶(tape)等剝離半切割加工的部分，而露出內層焊盤。然而，根據所述外層剝離方式，具有在半切割加工區域會因半切割加工而產生毛刺(BURR)的問題，具有需要用于半切割工序的去除人員的問題。

而且，剝離式油墨方式是在內層印刷油墨，然后進行所需工序后，去除油墨進行剝離的方式。然而，根據剝離式油墨方式，作為所需工序之一進行的蝕刻過程中，液體會滲透到內層焊盤，需要剝離銅箔(copperfoil)，具有需要用于去除油墨的人員的問題。

本發明的背景技術在韓國專利公開第2013-0130503號公報中有公開。

發明內容

本發明是為解決所述現有技術問題而提出的，其目的在于，提供不遮蔽內側焊盤(LAND)，而能夠利用柔性印刷電路板制造的使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法以及由此制造的柔性印刷電路板。

但是，本發明的實施例所要解決的技術課題并不局限于如上所述技術課題，還可以存在其他技術課題。

作為解決所述技術課題的技術手段，根據本發明的第一方面的使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法，可以包括：(a)步驟，制造由內層基板部件和外層基板部件層疊而成的多層構造體，其中，使內層基板部件的內側銅箔層的局部露出以形成內層焊盤；(b)步驟，為了所述多層構造體的層間通電，在所述多層構造體加工通孔；(c)步驟，在包含所述通孔的內表面的所述多層構造體的表面區域形成銅鍍層；以及(d)步驟，局部去除所述銅鍍層以避免去除所述內側銅箔層的露出部分上形成的銅鍍層，從而形成外側電路圖案以及內層焊盤部。