[發明專利]使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法及柔性印刷電路板

有效

• 申請號: 201711079559.8
• 申請日: 2017-11-06
• 公開（公告）號: CN108617110B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 權五軍
• 申請（專利權）人: SI弗萊克斯有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 姜虎;陳英俊

1.一種使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法，其特征在于，包括：

(a)步驟，制造由內層基板部件和外層基板部件層疊而成的多層構造體，其中，使內層基板部件的內側銅箔層的局部露出以形成內層焊盤；

(b)步驟，為了所述多層構造體的層間通電，在所述多層構造體加工出通孔；

(c)步驟，在包含所述通孔的內表面的所述多層構造體的表面區域形成銅鍍層；以及

(d)步驟，局部去除所述銅鍍層以避免去除在所述內側銅箔層的露出部分上形成的銅鍍層，從而形成外側電路圖案以及內層焊盤部，

其中，所述通孔形成為完全穿透所述多層構造體的所述內層基板部件以及所述外層基板部件的形態。

2.根據權利要求1所述的使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法，其特征在于，

在所述(d)步驟之后包括：(e)步驟，在形成于所述內側銅箔層的露出部分上的銅鍍層上具備導電性部件。

3.根據權利要求2所述的使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法，其特征在于，所述導電性部件為電磁屏蔽件或者導電性不銹鋼。

4.根據權利要求1所述的使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法，其特征在于，

在所述(d)步驟之后包括：(f)步驟，加工所述內側銅箔層的露出部分以及在所述內側銅箔層的露出部分上形成的銅鍍層而形成內層識別標志。

5.根據權利要求1所述的使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法，其特征在于，所述(d)步驟包括：

(d1)步驟，在所述銅鍍層上形成與所述外側電路圖案以及所述內層焊盤部對應的干膜圖案；以及

(d2)步驟，沿著所述干膜圖案進行蝕刻以形成所述外側電路圖案以及所述內層焊盤部。

6.根據權利要求1所述的使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法，其特征在于，所述(a)步驟包括：

(a1)步驟，形成內層基板部件，所述內層基板部件包括：基膜；所述內側銅箔層，分別形成在所述基膜的上面以及下面；以及覆蓋層，分別形成在位于所述基膜上面的所述內側銅箔層的上面以及位于所述基膜下面的所述內側銅箔層的下面；以及

(a2)步驟，在所述內層基板部件的上面以及下面分別形成外層基板部件，

所述外層基板部件具備外側銅箔層以及配置在所述內層基板部件和所述外側銅箔層之間的半固化片。

7.一種柔性印刷電路板，通過權利要求1所述的使用內層無遮蔽方式的柔性印刷電路板制造方法制造，其特征在于，包括：

多層構造體；

通孔，形成在所述多層構造體，用于層間通電；以及

銅鍍層，覆蓋所述通孔的內表面以及內側銅箔層的露出部分，形成外側電路圖案和內層焊盤部，

其中，所述通孔形成為完全穿透所述多層構造體的所述內層基板部件以及所述外層基板部件的形態。

8.根據權利要求7所述的柔性印刷電路板，其特征在于，包括導電性部件，所述導電性部件位于在所述內側銅箔層的露出部分上形成的銅鍍層上。

9.根據權利要求8所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述導電性部件為電磁屏蔽件或者導電性不銹鋼。

10.根據權利要求7所述的柔性印刷電路板，其特征在于，進一步包括內層識別標志，所述內層識別標志通過加工所述內側銅箔層的露出部分以及所述內側銅箔層的露出部分上的所述銅鍍層而形成。