[發明專利]一種柔性OLED顯示面板的制備方法及柔性OLED顯示面板有效
| 申請號: | 201711077122.0 | 申請日: | 2017-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN107819021B | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發明(設計)人: | 趙瑜;陳彩琴;明星 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 oled 顯示 面板 制備 方法 | ||
本發明提供了一種柔性OLED顯示面板的制備方法,包括提供硬質基板,在硬質基板上制備柔性基底層,在柔性基底層上依次制備緩沖層、半導體層、第一柵絕緣層,并進行溝道摻雜,在第一柵絕緣層上制備第一柵極,并進行源漏極摻雜;經活化處理后,在第一柵極上制備第二柵絕緣層;經氫化處理后,在第二柵絕緣層上依次制備第二柵極、有機間絕緣層、源漏極、平坦層和OLED結構,最后采用激光剝離工藝將硬質基板與柔性基底層分離,得到柔性OLED顯示面板。本發明的柔性OLED顯示面板制備過程中將活化和氫化工藝提前,省略了間絕緣層中無機間絕緣層的制備,減少柔性OLED顯示面板厚度,縮短生產流程。
技術領域
本發明涉及顯示面板技術領域,尤其涉及一種柔性OLED顯示面板的制備方法及柔性OLED顯示面板。
背景技術
有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)由于具有優異的顯示性能,如自發光、廣視角、較低耗電、響應速度快、可實現柔性顯示等特點,越來越多的被廣泛應用于手機、電視、電腦等電子產品的顯示面板中。
現有OLED顯示面板包括OLED器件和薄膜晶體管(Thin Film Transistor,TFT)陣列基板,其制備過程中需要進行溝道摻雜和源漏極摻雜,在此過程中會造成多晶硅損傷,需要進行活化對其進行修復,并且多晶硅層與柵氧化層的界面存在未成鍵軌道的懸掛鍵,造成多晶硅層界面密度增加,后續還需要通過氫化過程鈍化多晶硅層內部和界面的缺陷。目前,活化的方法有高溫爐退火、激光活化法等,都需要在較高的溫度下進行活化,由于間絕緣層包括了無機間絕緣層和有機間絕緣層,導致其的厚度較大,容易在高溫下由于熱膨脹導致的應力過大而引起剝落。而氫化工藝需要穿過多層薄膜進入多晶硅層,使得氫擴散距離很長,同時為了能夠充分氫化,需要長時間的加熱,也會導致間絕緣層出現裂紋,增加了能耗和OLED顯示面板的生產成本。
發明內容
有鑒于此,本發明提供了一種柔性OLED顯示面板的制備方法,通過將傳統柔性OLED顯示面板制備過程的活化和氫化工藝提前,省略了間絕緣層中無機間絕緣層的制備,保證間絕緣層的質量,減少柔性OLED顯示面板厚度,縮短生產流程,降低生產成本,提高了電學性能和可靠性,并同時保持原有柔性OLED顯示面板的其他性能。本發明還提供了由該方法制備得到的柔性OLED顯示面板。
第一方面,本發明提供了一種柔性OLED顯示面板的制備方法,包括:
提供硬質基板,在所述硬質基板上制備柔性基底層;
在所述柔性基底層上依次制備緩沖層、半導體層、第一柵絕緣層,并進行溝道摻雜;
在所述第一柵絕緣層上制備第一柵極,并進行源漏極摻雜;
經活化處理后,在所述第一柵極上制備第二柵絕緣層;
經氫化處理后,在所述第二柵絕緣層上依次制備第二柵極、有機間絕緣層、源漏極、平坦層和OLED結構;
最后采用激光剝離工藝將所述硬質基板與所述柔性基底層分離,得到柔性OLED顯示面板。
可選的,所述活化處理為:于400℃-600℃溫度下退火10min-120min。
進一步可選的,所述活化處理的溫度設置為450℃,所述活化處理的時間為60min。
可選的,所述氫化處理采用等離子體氫化法、固態擴散法或氫離子注入法。
可選的,所述氫化處理過程中氫化溫度為250℃-450℃,所述氫化處理時間為0.5h-4h。
可選的,所述有機間絕緣層的材質包括聚酰亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、硅基倍半氧烷樹脂中的一種或多種。
可選的,所述有機間絕緣層的厚度為0.8μm-1.2μm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





