[發(fā)明專利]彈片檢測設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711074864.8
• 申請日: 2017-11-06
• 公開（公告）號: CN107883995B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘桂斌
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州斯普蘭蒂科技股份有限公司
• 主分類號: G01D21/00
• 分類號: G01D21/00;G01B7/00
• 代理公司: 蘇州佳捷天誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32516
• 代理人: 石俊飛

本發(fā)明公開了彈片檢測設(shè)備，包括機(jī)臺和安裝在機(jī)臺上的升降臺，還包括設(shè)置在升降臺上的導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱可設(shè)置壓力值，設(shè)置在機(jī)臺的導(dǎo)通測試機(jī)，與導(dǎo)通測試機(jī)相連的放置在機(jī)臺的PCB板，所述PCB板設(shè)置有金屬片、第一金屬環(huán)片和第二金屬環(huán)片，金屬片、第一金屬環(huán)片和第二金屬環(huán)片為同一圓心，金屬片的半徑小于第一金屬環(huán)片的最小半徑，第一金屬環(huán)片的最大半徑小于第二金屬環(huán)片的最小半徑，PCB板兩端設(shè)置有定位點(diǎn)，導(dǎo)柱下壓彈片，當(dāng)彈片與金屬片和第一金屬環(huán)片接觸且不與第二金屬環(huán)片接觸時(shí)，導(dǎo)通測試機(jī)檢測到金屬片和第一金屬環(huán)片導(dǎo)通且第二金屬環(huán)片不導(dǎo)通，彈片安裝合格，否則彈片發(fā)生偏位、疊片或者該位置未安裝彈片。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及彈片檢測設(shè)備。

背景技術(shù)

目前的彈片檢測設(shè)備在PCB板上設(shè)置有兩個(gè)金屬檢測片，通過將彈片壓置在兩個(gè)金屬檢測片之間，彈片連接兩金屬檢測片，使得PCB板電路導(dǎo)通。該彈片檢測設(shè)備只能檢測彈片是否組配，無法檢測彈片安裝位置是否發(fā)生偏位也無法檢測彈片是否存在疊片的情況。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種檢測彈片安裝是否存在疊片或者偏位的彈片檢測設(shè)備。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：彈片檢測設(shè)備包括機(jī)臺和安裝在機(jī)臺上的升降臺，還包括設(shè)置在升降臺上的導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱可設(shè)置壓力值，設(shè)置在機(jī)臺的導(dǎo)通測試機(jī)，與導(dǎo)通測試機(jī)相連的放置在機(jī)臺的PCB板，所述PCB板設(shè)置有金屬片、第一金屬環(huán)片和第二金屬環(huán)片，金屬片、第一金屬環(huán)片和第二金屬環(huán)片為同一圓心，金屬片的半徑小于第一金屬環(huán)片的最小半徑，第一金屬環(huán)片的最大半徑小于第二金屬環(huán)片的最小半徑，PCB板兩端設(shè)置有定位點(diǎn)，導(dǎo)柱下壓彈片，當(dāng)彈片與金屬片和第一金屬環(huán)片接觸且不與第二金屬環(huán)片接觸時(shí)，導(dǎo)通測試機(jī)檢測到金屬片和第一金屬環(huán)片導(dǎo)通且第二金屬環(huán)片不導(dǎo)通，導(dǎo)柱下壓彈片，當(dāng)彈片與第二金屬環(huán)片接觸時(shí)，導(dǎo)通測試機(jī)檢測到金屬片和第二金屬環(huán)片導(dǎo)通或者第一金屬環(huán)片和第二金屬環(huán)片導(dǎo)通，導(dǎo)柱下壓彈片，當(dāng)彈片與金屬片、第一金屬環(huán)片和第二金屬環(huán)片都不接觸時(shí)，導(dǎo)通測試機(jī)檢測到金屬片、第一金屬環(huán)片和第二金屬環(huán)片兩兩都不導(dǎo)通。

進(jìn)一步的是：所述導(dǎo)通測試機(jī)包括提醒裝置。

進(jìn)一步的是：所述導(dǎo)通測試機(jī)包括顯示屏。

進(jìn)一步的是：所述PCB板一端中間位置設(shè)置有凹口。

進(jìn)一步的是：所述機(jī)臺設(shè)置第一啟動(dòng)按鈕和第二啟動(dòng)按鈕，第一啟動(dòng)按鈕和第二啟動(dòng)按鈕串聯(lián)控制升降臺，第一啟動(dòng)按鈕和第二啟動(dòng)按鈕位于獨(dú)立工裝板兩側(cè)。

本發(fā)明的有益效果是：可以檢測出彈片是否存在疊片或者偏位的情況，提醒操作人員剔除不合格的產(chǎn)品并找出產(chǎn)品上安裝不合格的彈片，便于取出檢測的產(chǎn)品，有效防止操作人員壓傷手。

附圖說明

圖1為彈片檢測設(shè)備示意圖。

圖2為彈片檢測設(shè)備局部正視圖示意圖。

圖3為彈片檢測設(shè)備局部俯視圖示意圖。

圖4為彈片檢測設(shè)備原理框圖示意圖。

圖中標(biāo)記為：機(jī)臺1、金屬片2、第一金屬環(huán)片2a、第二金屬環(huán)片2b、導(dǎo)通測試機(jī)4、PCB板5、導(dǎo)柱6、升降臺7、檢測結(jié)構(gòu)8、第一啟動(dòng)按鈕9、第二啟動(dòng)按鈕10、顯示屏12、提醒裝置13、定位點(diǎn)14、凹口15。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)一步說明。