[發明專利]探針組件及其榫接式電容探針在審
| 申請號: | 201711074633.7 | 申請日: | 2017-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN109752573A | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發明(設計)人: | 謝智鵬;蘇偉志 | 申請(專利權)人: | 中華精測科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/067 | 分類號: | G01R1/067 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 聶慧荃;鄭特強 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電結構 探針結構 卡接部 電容探針 榫接 探針本體 探針組件 介電結構 電結構 | ||
本發明公開一種探針組件及其榫接式電容探針。榫接式電容探針包括一探針結構、一導電結構以及一介電結構。探針結構具有一探針本體以及一設置在探針本體上的第一卡接部。導電結構設置在探針結構的一側,導電結構具有一對應于第一卡接部的第二卡接部,且導電結構通過第二卡接部而設置在探針結構的第一卡接部上。介電結構設置在探針結構與導電結構之間。
技術領域
本發明涉及一種探針組件及其榫接式電容探針,特別是涉及一種應用于晶圓探針卡的探針組件及其榫接式電容探針。
背景技術
首先,現有技術中系統單芯片(System on Chip,SoC)于高速信號測試時,常會面臨核心電源于使用頻率點的目標阻抗值過高的問題,而導致阻抗值過高的原因有探針卡(Probe Card)、轉接基板(substrate)、探針座及晶圓探針等因素。因此,在現行的解決方式下,大多是聚焦于轉接基板的優化,也就是通過適量的去耦合電容來改善供電網路(powerdelivery network,PDN)的目標阻抗值。然而,此種優化方式雖然能夠使得轉接基板的阻抗值達到標準,但仍然會因為轉接基板距離待測端較遠的因素,而無法有效掌控整體供電網路。
因此,如何提出一種能根據移動裝置所需高速信號系統單芯片應用測試時,有效降低諧振頻率點的電源阻抗且提升供電網路的效能的探針組件及其空間轉換界面板,以克服上述的缺陷,已然成為本領域技術領域人士所欲解決的重要課題。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于,針對現有技術的不足提供一種探針組件及其空間轉換界面板,以有效降低諧振頻率點的電源阻抗且提升供電網路的效能。
為了解決上述的技術問題,本發明所采用的其中一技術方案是,提供一種榫接式電容探針,其包括一探針結構、一導電結構以及一介電結構。所述探針結構具有一探針本體以及一設置在所述探針本體上的第一卡接部。所述導電結構設置在所述探針結構的一側,所述導電結構具有一對應于所述第一卡接部的第二卡接部,且所述導電結構通過所述第二卡接部而設置在所述探針結構的所述第一卡接部上。所述介電結構設置在所述探針結構與所述導電結構之間。
本發明所采用的另外一技術方案是,提供一種探針組件,其包括一轉接載板、一探針承載座以及多個榫接式電容探針。所述轉接載板具有多個容置槽。所述探針承載座設置在所述轉接載板上。多個所述榫接式電容探針設置在所述承載座上,且多個所述榫接式電容探針分別設置在多個所述容置槽之中,其中,每一個所述榫接式電容探針包括一探針結構、一導電結構以及一介電結構。其中,所述探針結構具有一探針本體以及一設置在所述探針本體上的第一卡接部,所述導電結構設置在所述探針結構的一側,所述導電結構具有一對應于所述第一卡接部的第二卡接部,且所述導電結構通過所述第二卡接部而設置在所述探針結構的所述第一卡接部上,所述介電結構設置在所述探針結構的所述第一卡接部與所述導電結構的所述第二卡接部之間。
本發明的其中一有益效果在于,本發明實施例所提供的探針組件及其榫接式電容探針,其能利用“所述介電結構設置在所述探針結構的所述第一卡接部與所述導電結構的所述第二卡接部之間”的技術方案,而能而能優化目標阻抗值,且提升供電網路的效能。
為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明用,并非用來對本發明加以限制。
附圖說明
圖1為本發明第一實施例的榫接式電容探針的立體分解示意圖。
圖2為本發明第一實施例的榫接式電容探針的立體組合示意圖。
圖3為圖1的III-III剖面線的側視剖面示意圖。
圖4為圖2的IV-IV剖面線的側視剖面示意圖。
圖5為本發明第二實施例的榫接式電容探針的立體分解示意圖。
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