[發(fā)明專利]感光組件及其制作方法以及攝像模組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711070039.0
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN109755263A
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 穆江濤;帥文華;申成哲;莊士良;朱淑敏
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 石佩

本發(fā)明涉及一種感光組件及其制作方法以及攝像模組。該感光組件，包括：電路板；感光芯片，連接于電路板上，感光芯片包括感光表面；第一粘結(jié)層，位于感光芯片與電路板之間；第二粘結(jié)層，第二粘結(jié)層的材質(zhì)與第一粘結(jié)層不同，第二粘結(jié)層包括粘結(jié)環(huán)，粘結(jié)環(huán)位于感光芯片與電路板之間，且環(huán)繞第一粘結(jié)層；封裝體，封裝成型于電路板上且覆蓋部分感光表面。在上述感光組件中，采用材質(zhì)不同的第一粘結(jié)層及第二粘結(jié)層來連接電路板與感光芯片，可以平衡感光芯片的注塑區(qū)域與非注塑區(qū)域受到的應(yīng)力，從而均衡整個封裝體應(yīng)力分布，降低注塑區(qū)域與非注塑區(qū)域的應(yīng)力差，進而提升上述感光組件的信賴性，也即避免感光芯片鼓起翹曲，提升上述感光組件的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及攝像技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種感光組件及其制作方法以及攝像模組。

背景技術(shù)

如圖1所示，傳統(tǒng)的攝像模組通常包括感光組件10及鏡頭組件(圖未示)，感光組件10包括電路板11、感光芯片12、粘結(jié)層13、導電線14以及封裝體15。感光芯片12通過粘結(jié)層13與電路板11固定連接，且感光芯片12通過導電線14與電路板11電連接。采用模制成型的方式(molding制程)形成封裝體15，并使得感光芯片12的邊緣及導電線14封裝于封裝體15內(nèi)。鏡頭組件設(shè)于封裝體15遠離電路板11的一端。

由于感光芯片12的邊緣區(qū)域為注塑區(qū)域，感光芯片12的中心區(qū)域為非注塑區(qū)域，molding制程的高溫高壓會導致感光芯片12的邊緣區(qū)域與中心區(qū)域存在應(yīng)力差。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種能平衡感光芯片的注塑區(qū)域與非注塑區(qū)域的應(yīng)力的感光組件及其制作方法以及攝像模組。

一種感光組件，包括：

電路板；

感光芯片，連接于所述電路板，所述感光芯片包括感光表面；

第一粘結(jié)層，位于所述感光芯片與所述電路板之間；

第二粘結(jié)層，所述第二粘結(jié)層的材質(zhì)與所述第一粘結(jié)層不同，所述第二粘結(jié)層包括粘結(jié)環(huán)，所述粘結(jié)環(huán)位于所述感光芯片與所述電路板之間，且環(huán)繞所述第一粘結(jié)層；以及

封裝體，封裝成型于所述電路板上且覆蓋部分所述感光表面。

在上述感光組件中，采用材質(zhì)不同的粘結(jié)層及粘結(jié)環(huán)來連接電路板與感光芯片，可以平衡感光芯片的注塑區(qū)域與非注塑區(qū)域受到的應(yīng)力，從而均衡整個封裝體應(yīng)力分布，降低注塑區(qū)域與非注塑區(qū)域的應(yīng)力差，進而提升上述感光組件的信賴性，也即避免感光芯片鼓起翹曲，提升上述感光組件的質(zhì)量。

在其中一個實施例中，所述第二粘結(jié)層材質(zhì)為環(huán)氧樹脂、硅膠及丙烯酸中的任意一種。第二粘結(jié)層的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂、硅膠及丙烯酸中的任意一種，在封裝體高溫molding制程中，第二粘結(jié)層不受高溫影響產(chǎn)生形變，避免感光芯片鼓起翹曲，提升感光組件的質(zhì)量。

在其中一個實施例中，所述感光芯片還包括與所述感光表面相對的連接表面，所述粘結(jié)環(huán)覆蓋所述連接表面的面積的2％～90％。粘結(jié)環(huán)覆蓋連接表面的面積太小，不能很好的平衡感光芯片的注塑區(qū)域與非注塑區(qū)域受到的應(yīng)力，而且由于第二膠粘劑流入感光芯片與電路板之間具有阻力，如果粘結(jié)環(huán)覆蓋連接表面的面積太大，粘結(jié)環(huán)的制作難度增大，綜合上述，設(shè)置粘結(jié)環(huán)覆蓋連接表面的面積的2％～90％。

在其中一個實施例中，所述第一粘結(jié)層覆蓋所述連接表面的面積的10％～95％。第一粘結(jié)層覆蓋連接表面的面積與粘結(jié)環(huán)覆蓋連接表面的面積配合，保證感光芯片與電路板牢固連接。當?shù)谝徽辰Y(jié)層覆蓋連接表面的面積取最小值(10％)，粘結(jié)環(huán)覆蓋連接表面的面積取最大值(90％)時，此時，連接表面完全被覆蓋，感光芯片與電路板可以牢固連接；當?shù)谝徽辰Y(jié)層覆蓋連接表面的面積取最大值(95％)時，也能保證感光芯片與電路板牢固連接，而且當粘結(jié)環(huán)覆蓋連接表面的面積取最小值(2％)時，此時，粘結(jié)環(huán)與第一粘結(jié)層之間可以存在間隙，間隙可以進一步平衡感光芯片的注塑區(qū)域與非注塑區(qū)域受到的應(yīng)力。