[發(fā)明專利]感光組件及其制作方法以及攝像模組

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711070039.0
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN109755263A
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發(fā)明（設計）人: 穆江濤;帥文華;申成哲;莊士良;朱淑敏
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 石佩

1.一種感光組件，其特征在于，包括：

電路板；

感光芯片，連接于所述電路板，所述感光芯片包括感光表面；

第一粘結層，位于所述感光芯片與所述電路板之間；

第二粘結層，所述第二粘結層的材質(zhì)與所述第一粘結層不同，所述第二粘結層包括粘結環(huán)，所述粘結環(huán)位于所述感光芯片與所述電路板之間，且環(huán)繞所述第一粘結層；以及

封裝體，封裝成型于所述電路板上且覆蓋部分所述感光表面。

2.根據(jù)權利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述第二粘結層材質(zhì)為環(huán)氧樹脂、硅膠或丙烯酸。

3.根據(jù)權利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述感光芯片還包括與所述感光表面相對的連接表面，所述粘結環(huán)覆蓋所述連接表面的面積的2％～90％。

4.根據(jù)權利要求3所述的感光組件，其特征在于，所述第一粘結層覆蓋所述連接表面的面積的10％～95％。

5.根據(jù)權利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述第二粘結層還包括位于所述電路板上的粘結筒，所述粘結筒連接所述粘結環(huán)并封閉所述感光芯片的側壁，所述封裝體覆蓋所述粘結筒的外表面。

6.根據(jù)權利要求5所述的感光組件，其特征在于，所述感光組件還包括導電線，所述電路板上設有第一焊點，所述感光芯片上設有第二焊點，所述導電線的兩端分別與所述第一焊點及所述第二焊點連接，所述第一焊點位于所述粘結筒內(nèi)。

7.根據(jù)權利要求6所述的感光組件，其特征在于，所述粘結筒覆蓋部分所述感光表面，所述第二焊點位于所述粘結筒內(nèi)。

8.一種感光組件的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供電路板及感光芯片，所述感光芯片包括感光表面以及與所述感光表面相對的連接表面；

提供第一膠粘劑，在所述電路板與所述感光芯片形成第一膠粘層；

提供材質(zhì)與第一膠粘劑不同的第二膠粘劑，使得所述第二膠粘劑流入所述電路板與所述感光芯片之間，并形成第二膠粘層；

固化所述第一膠粘層以形成第一粘結層，同時固化所述第二膠粘層以形成第二粘結層；以及

模制形成封裝體，封裝體封裝成型于電路板上且覆蓋部分感光表面。

9.一種感光組件的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供電路板及感光芯片，所述感光芯片包括感光表面以及與所述感光表面相對的連接表面；

提供第一膠粘劑，在所述電路板與所述感光芯片形成第一膠粘層；

固化所述第一膠粘層以形成第一粘結層；

提供材質(zhì)與第一膠粘劑不同的第二膠粘劑，使得所述第二膠粘劑流入所述電路板與所述感光芯片之間，并形成第二膠粘層；

固化所述第二膠粘層以形成第二粘結層；以及

模制形成封裝體，封裝體封裝成型于電路板上且覆蓋部分感光表面。

10.一種攝像模組，其特征在于，包括：

如權利要求1-7中任一項所述的感光組件；以及

鏡頭組件，所述鏡頭組件設于所述封裝體遠離所述電路板的一端上。