[發(fā)明專利]一種LTCC基板雙面空腔制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711069032.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107863300B | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高亮;何中偉;賀彪;展丙章 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北方電子研究院安徽有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/48 | 分類號(hào): | H01L21/48 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 耿英;董建林 |
| 地址: | 233040*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 ltcc 雙面 空腔 制作方法 | ||
1.一種LTCC基板雙面空腔制作方法,其特征是,包括以下步驟:
1)制作道康寧硅膠塞和生瓷坯填充塞;
2)將各個(gè)道康寧硅膠塞和生瓷坯填充塞分別使用聚乙烯膜包裹,并在封口表面處留出端頭;
3)在制作LTCC基板的疊片工序時(shí),先疊加完背面的各個(gè)具有空腔的生瓷層,并在各個(gè)空腔中放入對(duì)應(yīng)的生瓷坯填充塞,并使生瓷坯填充塞的封口表面朝下露出端頭;再疊加上中部的懸空空腔底板層生瓷層,最后疊加上正面的各個(gè)具有空腔的生瓷層,并在各個(gè)空腔中放入對(duì)應(yīng)的道康寧硅膠塞,并使道康寧硅膠塞的封口表面朝上露出端頭;
4)采用塑料袋真空包封由疊片臺(tái)、生瓷坯填充塞、LTCC基板生瓷層、道康寧硅膠塞、疊片蓋板構(gòu)成的產(chǎn)品與工裝組件;
5)按照制作LTCC基板層壓工藝規(guī)程,完成雙面空腔的等靜壓層壓,層壓后將產(chǎn)品與工裝組件解包,從聚乙烯膜端頭拽拉出各個(gè)生瓷坯填充塞和道康寧硅膠塞;
6) 按照制作LTCC基板工藝對(duì)切割完成的單元電路進(jìn)行燒結(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LTCC基板雙面空腔制作方法,其特征是,步驟6)中燒結(jié)時(shí)在LTCC基板背面空腔內(nèi)墊入墊片再進(jìn)行燒結(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LTCC基板雙面空腔制作方法,其特征是,選用與制造LTCC基板相同型號(hào)的LTCC生瓷帶作為生瓷坯填充塞的制作材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種LTCC基板雙面空腔制作方法,其特征是,生瓷坯填充塞的制作步驟:
按照LTCC加工工藝規(guī)程,將與LTCC基板背面空腔生瓷層相同層數(shù)的LTCC生瓷片疊片、層壓為密實(shí)的生瓷板料;
采用LTCC切片工藝,將生瓷板料熱切為長(zhǎng)、寬尺寸比共燒前LTCC基板背面空腔小0.05mm~0.1mm的生瓷坯塊作為生瓷坯填充塞。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LTCC基板雙面空腔制作方法,其特征是,采用LTCC基板加工過(guò)程中產(chǎn)生的廢料生瓷帶作為制作生瓷坯填充塞的材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LTCC基板雙面空腔制作方法,其特征是,無(wú)封口的其他面的聚乙烯膜保持平滑。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LTCC基板雙面空腔制作方法,其特征是,所述墊片由多孔氧化鋁材料制作。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





