[發明專利]一種LTCC基板雙面空腔制作方法

有效

• 申請號: 201711069032.7
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN107863300B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 高亮;何中偉;賀彪;展丙章
• 申請（專利權）人: 北方電子研究院安徽有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 耿英;董建林

1.一種LTCC基板雙面空腔制作方法，其特征是，包括以下步驟：

1)制作道康寧硅膠塞和生瓷坯填充塞；

2)將各個道康寧硅膠塞和生瓷坯填充塞分別使用聚乙烯膜包裹，并在封口表面處留出端頭；

3)在制作LTCC基板的疊片工序時，先疊加完背面的各個具有空腔的生瓷層，并在各個空腔中放入對應的生瓷坯填充塞，并使生瓷坯填充塞的封口表面朝下露出端頭；再疊加上中部的懸空空腔底板層生瓷層，最后疊加上正面的各個具有空腔的生瓷層，并在各個空腔中放入對應的道康寧硅膠塞，并使道康寧硅膠塞的封口表面朝上露出端頭；

4)采用塑料袋真空包封由疊片臺、生瓷坯填充塞、LTCC基板生瓷層、道康寧硅膠塞、疊片蓋板構成的產品與工裝組件；

5)按照制作LTCC基板層壓工藝規程，完成雙面空腔的等靜壓層壓，層壓后將產品與工裝組件解包，從聚乙烯膜端頭拽拉出各個生瓷坯填充塞和道康寧硅膠塞；

6) 按照制作LTCC基板工藝對切割完成的單元電路進行燒結。

2.根據權利要求1所述的一種LTCC基板雙面空腔制作方法，其特征是，步驟6)中燒結時在LTCC基板背面空腔內墊入墊片再進行燒結。

3.根據權利要求1所述的一種LTCC基板雙面空腔制作方法，其特征是，選用與制造LTCC基板相同型號的LTCC生瓷帶作為生瓷坯填充塞的制作材料。

4.根據權利要求1或3所述的一種LTCC基板雙面空腔制作方法，其特征是，生瓷坯填充塞的制作步驟：

按照LTCC加工工藝規程，將與LTCC基板背面空腔生瓷層相同層數的LTCC生瓷片疊片、層壓為密實的生瓷板料；

采用LTCC切片工藝，將生瓷板料熱切為長、寬尺寸比共燒前LTCC基板背面空腔小0.05mm～0.1mm的生瓷坯塊作為生瓷坯填充塞。

5.根據權利要求1所述的一種LTCC基板雙面空腔制作方法，其特征是，采用LTCC基板加工過程中產生的廢料生瓷帶作為制作生瓷坯填充塞的材料。

6.根據權利要求1所述的一種LTCC基板雙面空腔制作方法，其特征是，無封口的其他面的聚乙烯膜保持平滑。

7.根據權利要求2所述的一種LTCC基板雙面空腔制作方法，其特征是，所述墊片由多孔氧化鋁材料制作。