[發(fā)明專利]手機(jī)后殼鋼片點(diǎn)焊返修方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711068935.3
• 申請(qǐng)日: 2017-11-03
• 公開（公告）號(hào): CN108044296B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何昌軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東長(zhǎng)盈精密技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B23P6/00
• 分類號(hào): B23P6/00;B65B33/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉雯

本發(fā)明公開一種手機(jī)后殼鋼片點(diǎn)焊返修方法，包括步驟：1)提供手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品；2)在所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的點(diǎn)焊不良位置沿所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的厚度方向銑掉原鋼片，并沿所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的厚度方向繼續(xù)銑削0.05mm?0.06mm的厚度；3)將新鋼片沿所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的厚度方向點(diǎn)焊到所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的點(diǎn)焊不良位置以得到手機(jī)后殼點(diǎn)焊良品，其中，所述新鋼片的厚度為0.15mm?0.16mm。本發(fā)明提供的手機(jī)后殼鋼片點(diǎn)焊返修方法，不需要將手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品丟棄，挽救了手機(jī)后殼點(diǎn)焊鋼片時(shí)所造成的成本浪費(fèi)，提高手機(jī)后殼點(diǎn)焊鋼片的良品率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及加工方法技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)后殼鋼片點(diǎn)焊返修方法。

背景技術(shù)

手機(jī)作為一種通訊工具，在人們的日常生活中發(fā)揮著越來越重要的作用。手機(jī)接收信號(hào)通過手機(jī)天線來完成，手機(jī)后殼具有容置腔，在手機(jī)后殼的容置腔靠近手機(jī)后殼的邊緣處設(shè)有焊盤，該焊盤沿手機(jī)后殼的厚度方向延伸設(shè)置，在手機(jī)后殼背面開設(shè)有正對(duì)焊盤的天線槽，手機(jī)天線設(shè)置于天線槽中，為了使手機(jī)內(nèi)部構(gòu)件與位于天線槽的手機(jī)天線導(dǎo)通，一般在焊盤未與手機(jī)后殼連接的一端面點(diǎn)焊0.1mm厚的鋼片，通過鋼片使手機(jī)天線與手機(jī)內(nèi)部構(gòu)件導(dǎo)通，從而使手機(jī)具有接收信號(hào)的功能。

傳統(tǒng)在將鋼片焊接于手機(jī)后殼的容置腔的焊盤時(shí)，常常會(huì)出現(xiàn)虛焊、擊穿或焊偏等不良品，如果將由此產(chǎn)生的不良品丟棄，則會(huì)造成極大的成本浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)手機(jī)后殼點(diǎn)焊鋼片時(shí)，點(diǎn)焊不良所造成的成本浪費(fèi)的問題，提供一種能夠提高手機(jī)后殼點(diǎn)焊鋼片良品率的手機(jī)后殼鋼片點(diǎn)焊返修方法。

一種手機(jī)后殼鋼片點(diǎn)焊返修方法，包括步驟：

1)提供手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品；

2)在所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的點(diǎn)焊不良位置沿所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的厚度方向銑掉原鋼片，并沿所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的厚度方向繼續(xù)銑削0.05mm-0.06mm的厚度；

3)將新鋼片沿所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的厚度方向點(diǎn)焊到所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的點(diǎn)焊不良位置以得到手機(jī)后殼點(diǎn)焊良品，其中，所述新鋼片的厚度為0.15mm-0.16mm。

本發(fā)明提供的手機(jī)后殼鋼片點(diǎn)焊返修方法，將手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的焊接不良位置的原鋼片銑掉后再繼續(xù)銑削0.05mm-0.06mm，以保證將焊點(diǎn)殘留銑干凈且不會(huì)銑到天線槽，而后將厚度為0.15mm-0.16mm的新鋼片焊接于點(diǎn)焊不良位置，新鋼片的厚度設(shè)置不僅可以補(bǔ)償所銑掉的0.05mm-0.06mm，而且所剩余的鋼片厚度還可滿足正常的工作需求，從而保證天線與手機(jī)內(nèi)部構(gòu)件導(dǎo)通，如此不需要將手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品丟棄，挽救了手機(jī)后殼點(diǎn)焊鋼片時(shí)所造成的成本浪費(fèi)，提高手機(jī)后殼點(diǎn)焊鋼片的良品率。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述步驟1)與所述步驟2)之間，還包括步驟：

標(biāo)示出所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的點(diǎn)焊不良位置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述步驟標(biāo)示出所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的點(diǎn)焊不良位置與所述步驟2)之間，還包括步驟：

在所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的背面貼保護(hù)膜。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述步驟在所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的背面貼保護(hù)膜與所述步驟2)之間，還包括步驟：

在所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的高光面點(diǎn)膠。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述步驟2)與所述步驟3)之間，還包括步驟：

對(duì)所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品進(jìn)行清洗。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述步驟對(duì)所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品進(jìn)行清洗與所述步驟3)之間，還包括步驟：

將處于所述手機(jī)后殼點(diǎn)焊不良品的鋼片碎屑及塑膠毛刺去除。