[發明專利]手機后殼鋼片點焊返修方法

有效

• 申請號: 201711068935.3
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN108044296B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 何昌軍
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: B23P6/00
• 分類號: B23P6/00;B65B33/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉雯

1.一種手機后殼鋼片點焊返修方法，其特征在于，包括步驟：

1)提供手機后殼點焊不良品；

2)在所述手機后殼點焊不良品的點焊不良位置沿所述手機后殼點焊不良品的厚度方向銑掉原鋼片，并沿所述手機后殼點焊不良品的厚度方向繼續銑削0.05mm-0.06mm的厚度；

3)將新鋼片沿所述手機后殼點焊不良品的厚度方向點焊到所述手機后殼點焊不良品的點焊不良位置以得到手機后殼點焊良品，其中，所述新鋼片的厚度為0.15mm-0.16mm；

在所述步驟1)與所述步驟2)之間，還包括步驟：

標示出所述手機后殼點焊不良品的點焊不良位置；

在所述步驟標示出所述手機后殼點焊不良品的點焊不良位置與所述步驟2)之間，還包括步驟：

在所述手機后殼點焊不良品的背面貼保護膜；

在所述步驟在所述手機后殼點焊不良品的背面貼保護膜與所述步驟2)之間，還包括步驟：

在所述手機后殼點焊不良品的高光面點膠。

2.根據權利要求1所述的手機后殼鋼片點焊返修方法，其特征在于，在所述步驟2)與所述步驟3)之間，還包括步驟：

對所述手機后殼點焊不良品進行清洗。

3.根據權利要求2所述的手機后殼鋼片點焊返修方法，其特征在于，在所述步驟對所述手機后殼點焊不良品進行清洗與所述步驟3)之間，還包括步驟：

將處于所述手機后殼點焊不良品的鋼片碎屑及塑膠毛刺去除。

4.根據權利要求3所述的手機后殼鋼片點焊返修方法，其特征在于，在所述步驟將處于所述手機后殼點焊不良品的鋼片碎屑及塑膠毛刺去除與所述步驟3)之間，還包括步驟：

沿所述手機后殼點焊不良品的厚度方向，測量所述手機后殼點焊不良品的點焊不良位置的上表面與顯示屏安裝面之間的距離。

5.根據權利要求1-4任一項所述的手機后殼鋼片點焊返修方法，其特征在于，沿所述手機后殼點焊不良品的厚度方向繼續銑削0.05mm的厚度，所述新鋼片的厚度為0.15mm。

6.根據權利要求1-4任一項所述的手機后殼鋼片點焊返修方法，其特征在于，所述步驟3)具體包括步驟：

將所述新鋼片裝配于所述手機后殼點焊不良品的點焊不良位置；

將所述新鋼片點焊于所述手機后殼點焊不良品的點焊不良位置，以得到所述手機后殼點焊良品。

7.根據權利要求6所述的手機后殼鋼片點焊返修方法，其特征在于，所述新鋼片點焊采用納米焊接機，所述納米焊接機所選擇的焊接參數為：焊接功率為63.5％、焊接速度為78mm/s。