[發明專利]LED基板、LED芯片及其制作方法、LED燈源和顯示裝置

有效

• 申請號: 201711068137.0
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN109755372B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 李振寧;張志寬;邢其彬
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662
• 代理人: 孟德棟

本公開實施例涉及LED基板、LED芯片及其制作方法、LED燈源和顯示裝置。該LED基板的制作方法，包括：在對搭載有多個LED芯片單元的基板本體進行切割之前，去除所述基板本體預設切割區域外兩側的電鍍引線層。由于該方法在切割前將所述基板本體預設切割區域外兩側的電鍍引線層去除，進而可以使得最終得到的LED芯片中，電鍍引線層不會暴漏在LED芯片的側面上，從而提高了LED芯片的氣密性。

技術領域

本公開的實施例涉及LED領域，尤其涉及LED基板及其制作方法、 LED芯片及其制作方法、LED燈源和顯示裝置。

背景技術

現有的chip(芯片級)小間距LED(Light Emitting Diode，發光二極管)器件封裝技術中，采用平板型基板作為LED支架，在基板上固晶、焊線后，通過moding(成型工藝)的方式完成封膠，最后通過切割工藝切割成單顆LED芯片。此種結構產品所使用的基板通常表面會電鍍鎳、銀、金等金屬，其電鍍過程中，基板需要電鍍的區域均要通電，使得基板功能區均連接有電鍍引線。在基板完成固晶、焊線及moding后，切割成單顆LED芯片時會切割到電鍍引線，導致LED芯片成品側面露出金屬電鍍引線。

圖1和圖2示出了按照現有技術的制作工藝制作LED芯片的過程以及所得到的芯片的側視圖；首先在基材11的上表面上形成多個LED 芯片單元的金屬功能層；該金屬功能層可以包括電鍍引線層12a，焊線功能層12b以及固晶功能層12c；另外，在基材11的下表面上形成導電引腳14，導電引腳14通過導電通孔(圖中未示出)與金屬功能層相連接；在上表面金屬功能層之上形成發光結構13(圖1中未示出)，發光結構13包括在金屬功能層上通過固晶方式固定的LED晶片，以及固晶后在上表面上封膠形成的膠體。至此得到圖1中(a)部分所示的LED 基板，之后對LED基板進行切割，得到圖1(b)部分以及圖2所示的 LED芯片。按照這種方式得到的LED芯片，電鍍引線層12a會延伸至 LED芯片的邊緣，所以在封膠后電鍍引線層12a的端部也會暴漏在LED 芯片的側面。由于LED芯片的金屬部分與LED外封膠結合性較差，導致LED氣密性較差，環境中的水汽容易沿著電鍍引線滲透進入到LED 內部，使得LED受潮，在貼片過程或終端應用過程中出現死燈、漏電等問題。

發明內容

本公開至少一個實施例的主要目的在于提高LED芯片的氣密性。

第一方面，本公開一實施例提供了一種LED基板的制作方法，該方法包括：

在對搭載有多個LED芯片單元的基板本體進行切割之前，去除所述基板本體預設切割區域外兩側的電鍍引線層。

可選地，所述去除所述基板本體預設切割區域外兩側的電鍍引線層，包括：

確定包含所述預設切割區域的打磨區域，所述預設切割區域的邊界與所述打磨區域的邊界之間設置有間隔距離；

將所述打磨區域內的電鍍引線層通過打磨的方式打磨掉。

可選地，所述將所述打磨區域內的電鍍引線層通過打磨的方式打磨掉，包括：

利用打磨刀片將所述打磨區域內的電鍍引線層打磨掉；

或者，

確定打磨深度；所述打磨深度大于所述電鍍引線層的厚度，且小于所述電鍍引線層的厚度與所述基板本體的厚度之和；按照所述打磨深度，利用打磨刀片對所述打磨區域行打磨，以使所述打磨區域的電鍍引線層被打磨掉。

可選地，在對基板本體上LED芯片單元進行封膠之前，去除所述基板本體預設切割區域外兩側的電鍍引線層；

或者，

在對基板本體上的LED芯片單元進行固晶之前，去除所述基板本體預設切割區域外兩側的電鍍引線層。

可選地，所述方法還包括：