[發(fā)明專利]LED基板、LED芯片及其制作方法、LED燈源和顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711068137.0
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN109755372B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李振寧;張志寬;邢其彬
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京華夏泰和知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11662
• 代理人: 孟德棟

1.一種LED基板的制作方法，其特征在于，該方法包括：

在對搭載有多個LED芯片單元的基板本體進行切割之前，去除所述基板本體預(yù)設(shè)切割區(qū)域外兩側(cè)的電鍍引線層；

其中，所述去除所述基板本體預(yù)設(shè)切割區(qū)域外兩側(cè)的電鍍引線層，包括：

確定包含所述預(yù)設(shè)切割區(qū)域的打磨區(qū)域，所述預(yù)設(shè)切割區(qū)域的邊界與所述打磨區(qū)域的邊界之間設(shè)置有間隔距離；

將所述打磨區(qū)域內(nèi)的電鍍引線層去除。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述基板本體預(yù)設(shè)切割區(qū)域外兩側(cè)的電鍍引線層，包括：

將所述打磨區(qū)域內(nèi)的電鍍引線層通過打磨的方式打磨掉。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述將所述打磨區(qū)域內(nèi)的電鍍引線層通過打磨的方式打磨掉，包括：

利用打磨刀片將所述打磨區(qū)域內(nèi)的電鍍引線層打磨掉；

或者，

確定打磨深度；所述打磨深度大于所述電鍍引線層的厚度，且小于所述電鍍引線層的厚度與所述基板本體的厚度之和；按照所述打磨深度，利用打磨刀片對所述打磨區(qū)域行打磨，以使所述打磨區(qū)域的電鍍引線層被打磨掉。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，

在對基板本體上LED芯片單元進行封膠之前，去除所述基板本體預(yù)設(shè)切割區(qū)域外兩側(cè)的電鍍引線層；

或者，

在對基板本體上的LED芯片單元進行固晶之前，去除所述基板本體預(yù)設(shè)切割區(qū)域外兩側(cè)的電鍍引線層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的方法，所述方法還包括：

去除所述基板本體預(yù)設(shè)切割區(qū)域外兩側(cè)的電鍍引線層后，對所述基板本體的表面進行清洗。

6.一種LED基板，其特征在于，包括：基板本體、形成在所述基板本體上的金屬功能層和形成在所述金屬功能層之上的發(fā)光結(jié)構(gòu)；

其中，每個所述金屬功能層包括固晶功能層、焊線功能層以及電鍍引線層；且所述電鍍引線層與所述基板本體上相鄰的預(yù)設(shè)切割區(qū)域邊界之間設(shè)置有間隔距離。

7.一種LED芯片制作方法，其特征在于，包括：

按照如權(quán)利要求1-5任一項所述的方法制作LED基板；

在所述預(yù)設(shè)切割區(qū)域上進行切割，得到多個LED芯片。

8.一種LED芯片，其特征在于，包括：基材、形成在所述基材上的金屬功能層和形成在所述金屬功能層之上的發(fā)光結(jié)構(gòu)；

其中，所述金屬功能層包括固晶功能層、焊線功能層以及電鍍引線層，所述電鍍引線層與所述基材的側(cè)面之間設(shè)置有間隔距離。

9.一種LED燈源，其特征在于，包括：如權(quán)利要求8所述的LED芯片。

10.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括如權(quán)利要求9所述的LED燈源和/或如權(quán)利要求8所述的LED芯片。