[發明專利]一種排片機在審
| 申請號: | 201711064445.6 | 申請日: | 2017-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN108074850A | 公開(公告)日: | 2018-05-25 |
| 發明(設計)人: | 陳永祥 | 申請(專利權)人: | 蘇州優尼梅申工業機器人科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 蘇州睿昊知識產權代理事務所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 伍見 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳動皮帶 引線框架片 傳送表面 傳送皮帶 送料機構 耐磨 防靜電涂層 從動輪 排片機 主動輪 傳送 機械手機構 耐磨性 傳送過程 傳送機構 工作平臺 循環運動 涂膠層 凹陷 彈跳 抖動 樹脂 槽壁 排片 廢品 電機 移動 | ||
本發明公開了一種排片機,包括送料機構、傳送機構、機械手機構和工作平臺,送料機構包括主動輪、從動輪、電機和傳動皮帶,傳動皮帶套于主動輪和從動輪并且做前后循環運動,引線框架片放置于傳動皮帶的表面且隨傳動皮帶移動;傳送皮帶的傳送表面向遠離傳送表面的方向凹陷形成凹槽,凹槽的槽壁包括第一臺階和第二臺階,傳送時,引線框架片放置于第二臺階上并隨傳動皮帶傳送;傳送皮帶的傳送表面設有一耐磨防靜電涂層;耐磨防靜電涂層為樹脂型耐磨涂膠層。本發明結構合理,能夠實現對引線框架片的自動排片,其中送料機構結構精簡,設計合理,能夠防止引線框架片在傳送過程中因抖動、彈跳而導致塌絲廢品等問題;傳送皮帶的耐磨性佳。
技術領域
本發明屬于半導體封裝設備的技術領域,具體涉及一種排片機。
背景技術
近年來,隨著電子技術的發展,在半導體后工序封裝中,需要利用排片機將引線框架片平穩地傳送到工作臺的機械手抓取位置上;現有的排片機是通過皮帶來傳送,皮帶長時間使用容易老化,產生松垮現象,并且引線框架片體積長,重量輕,容易使得引線框架片在傳送過程中發生抖動、彈跳等問題,導致引線框架片不能精準地送到機械手抓取位置上,使下一步工序產生塌絲廢品,影響產品性能、生產效率,增加生產成本。
為了克服上述缺點,本發明的技術人員積極創新,以期創設出一種新型的排片機。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種排片機,結構合理,能夠實現對引線框架片的自動排片,其中送料機構結構精簡,設計合理,能夠防止引線框架片在傳送過程中因抖動、彈跳而導致塌絲廢品等問題,有效提高了產品性能以及生產效率,降低了生產成本;而且傳送皮帶的耐磨性佳,壽命長,減少維護成本。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種排片機,包括送料機構、傳送機構、機械手機構和工作平臺,所述送料機構包括主動輪、從動輪、電機和傳動皮帶,所述傳動皮帶套于主動輪和從動輪并且做前后循環運動,引線框架片放置于所述傳動皮帶的傳送表面且隨傳動皮帶移動,所述電機的輸出軸與所述主動輪連接;
所述傳送皮帶的傳送表面向遠離傳送表面的方向凹陷形成凹槽,所述凹槽的槽壁為臺階,所述臺階包括第一臺階和第二臺階,所述第一臺階的高度與所述引線框架片的厚度一致,所述第二臺階的高度為1-2cm,所述凹槽的兩側壁且位于所述第一臺階處的寬度與所述引線框架片的寬度一致;傳送時,所述引線框架片放置于第二臺階上并隨傳動皮帶傳送;
所述傳送皮帶的傳送表面設有一耐磨防靜電涂層,所述耐磨防靜電涂層的厚度為1-2mm;
所述耐磨防靜電涂層的表面粗糙度為2-4μm;
所述耐磨防靜電涂層為樹脂型耐磨涂膠層。
進一步地說,所述第二臺階的寬度為2-3cm,所述耐磨防靜電涂層的表面粗糙度為1-2μm。
進一步地說,所述傳送皮帶與所述主動輪接觸的一面設有多根凸條,所述主動輪和所述從動輪的表面皆設有與所述凸條相匹配的凹坑,通過所述凸臺卡入所述凹坑實現所述傳送皮帶的前后循環運動。
進一步地說,所述傳送皮帶上的凸條數量與所述主動輪和所述從動輪上的凹坑的數量相等。
進一步地說,所述耐磨防靜電涂層為北京耐默公司的型號為KN7051的耐磨顆粒膠層。
進一步地說,所述耐磨防靜電涂層的厚度為1.5-2mm。
本發明的有益效果是:
本發明包括送料機構、傳送機構、機械手機構、工作平臺和控制系統,結構合理,能夠實現對引線框架片的自動排片;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





