[發明專利]芯片濺鍍治具及濺鍍方法

在審

• 申請號: 201711062502.7
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN107779819A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 姜志良
• 申請（專利權）人: 豐盛印刷（蘇州）有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/34;H01L21/67
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司44214
• 代理人: 關家強

技術領域

本發明涉及一種芯片濺鍍治具以及使用該濺鍍治具的濺鍍方法。

背景技術

芯片，作為計算機、手機等電子設備的重要組成部件，是一種內部含有集成電路、體積較小的硅片結構。芯片多為立方體結構，在制作的過程中需要對芯片除底面以外的其余五個表面進行濺鍍金屬薄膜，以保護芯片，底面作為焊接面，不需要濺鍍薄膜。

隨著人們環境保護意識的提高，使用膠水涂抹在芯片的底面上，再對其進行濺鍍的方法被逐漸摒棄，本司提出了一種濺鍍治具，采用硅膠等具有粘性的基材制作，并在濺鍍治具上設置通孔，將芯片粘貼在濺鍍治具上，濺鍍完成后，通過頂針等裝置將芯片與濺鍍治具分離，但該技術仍存在一定的問題：首先，芯片需要貼合在通孔上，故在貼合前需要先進行定位，且需要保證定位的精度，使得濺鍍工藝變得復雜，影響濺鍍效率；其次，在芯片與濺鍍治具分離時，硅膠等基材可能會殘留在芯片底面，為保證芯片的整潔，后續仍需進行一定的清理工作；再次，在頂出時，頂針對芯片施加一作用力，在芯片后續的使用中可能會影響芯片的功能，即潛在一定的隱患，從而影響芯片的使用壽命。

發明內容

為了克服現有技術的缺點，本發明提供了芯片濺鍍治具。

本發明的主要技術方案如下：

芯片濺鍍治具，包括：

熱解膠層，包括上表面和下表面；

上底紙，設置在所述熱解膠層的上表面；

下底紙，設置在所述熱膠膠層的下表面；

其中，所述熱解膠層為在預設溫度下失去粘性的熱解膠，且所述預設溫度高于濺鍍溫度。

優選的，還包括支撐層，所述支撐層設置在所述熱解膠層的下表面，所述下紙板設置在所述支撐層遠離所述熱解膠層的一面。

優選的，所述支撐層包括耐高溫麥拉片和粘貼層，所述耐高溫麥拉片設置在所述熱解膠層的下表面，所述粘貼層設置在所述耐高溫麥拉片與所述下底紙之間。

優選的，所述粘結層為可移除膠。

優選的，該濺鍍方法包括如下步驟：

步驟一、撕開上底紙，將芯片粘貼在所述熱敏膠層的上表面；

步驟二、將撕開下底紙，將粘貼有芯片的濺鍍治具與過爐治具貼合；

步驟三、將過爐制具、濺鍍治具和芯片一起放進隧道爐進行濺鍍；

步驟四、濺鍍完成后，將過爐治具、濺鍍治具和芯片由隧道爐內取出，通過加熱到預設溫度，將濺鍍治具和芯片分離。

優選的，步驟二中，過爐治具與濺鍍治具的熱解膠層粘貼。

優選的，步驟二中，過爐治具與濺鍍治具的粘貼層粘貼。

優選的，步驟四中，首先將過爐治具與濺鍍治具分離，然后將濺鍍治具和芯片加熱到預設溫度，從而使熱解膠層失去粘性，使濺鍍治具與芯片分離。

本發明有益效果在于：本發明不僅能夠實現芯片五面濺鍍，同時還具有如下優勢：

(1)在將芯片粘貼至濺鍍治具時，無需在濺鍍治具上開口，無需定位，芯片可以以最優化排列粘貼在濺鍍治具表面上，增加了單個濺鍍治具上芯片的數量，提高了濺鍍的效率；

(2)采用能在預定溫度下失去粘性的熱解膠，省去了使用頂針分離的工序，使得芯片與濺鍍治具的分離更加方便，減少了芯片可能受損的概率，保證了芯片的使用壽命；

(3)濺鍍完成后，無需將濺鍍治具及芯片冷卻至常溫，直接將濺鍍治具和芯片加熱至預設溫度，使熱解膠層失去粘性，從而方便的將濺鍍治具和芯片分離，節省了濺鍍的時間。

附圖說明

圖1是本發明實施例一的結構示意圖；

圖2是粘貼有芯片的熱解膠層示意圖；

圖3是本發明實施例一的濺鍍治具與過爐治具貼合的示意圖；

圖4是本發明實施例二的結構示意圖；

圖5是本發明實施例二的濺鍍治具與過爐治具貼合的示意圖；

1-上底紙；2-熱解膠層；3-下底紙；4-支撐層；40-耐高溫麥拉片；5-芯片；6-過爐治具。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步詳細的說明。

實施例一

請參閱圖1。芯片濺鍍治具，包括上底紙1、熱解膠層2和下底紙3，所述熱解膠層2包括上表面和下表面，所述上底紙1設置在所述熱解膠層2的上表面，所述下底紙3設置在所述熱解膠層2的下表面，所述上底紙1和下底紙3用于保護熱解膠層2；所述熱解膠層2為在預設溫度下失去粘性的高低溫熱解膠，且所述熱解膠層2的預設溫度高于濺鍍溫度，從而保證在濺鍍時，所述熱解膠層2仍然具有很好的粘性。