[發明專利]芯片濺鍍治具及濺鍍方法

在審

• 申請號: 201711062502.7
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN107779819A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 姜志良
• 申請（專利權）人: 豐盛印刷（蘇州）有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/34;H01L21/67
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司44214
• 代理人: 關家強

1.芯片濺鍍治具，其特征在于，包括

熱解膠層，包括上表面和下表面；

上底紙，設置在所述熱解膠層的上表面；

下底紙，設置在所述熱膠膠層的下表面；

其中，所述熱解膠層為在預設溫度下失去粘性的熱解膠，且所述預設溫度高于濺鍍溫度。

2.根據權利要求1所述的芯片濺鍍治具，其特征在于，還包括支撐層，所述支撐層設置在所述熱解膠層的下表面，所述下底紙設置在所述支撐層遠離所述熱解膠層的表面。

3.根據權利要求2所述的芯片濺鍍治具，其特征在于，所述支撐層包括耐高溫麥拉片和粘貼層，所述耐高溫麥拉片設置在所述熱解膠層的下表面，所述粘貼層設置在所述耐高溫麥拉片與所述下底紙之間。

4.根據權利要求3所述的芯片濺鍍治具，其特征在于，所述粘結層為可移除膠。

5.使用如權利要求1至4任一所述的芯片濺鍍治具的濺鍍方法，其特征在于，該濺鍍方法包括如下步驟：

步驟一、撕開上底紙，將芯片粘貼在所述熱敏膠層的上表面；

步驟二、將撕開下底紙，將粘貼有芯片的濺鍍治具與過爐治具貼合；

步驟三、將過爐制具、濺鍍治具和芯片一起放進隧道爐進行濺鍍；

步驟四、濺鍍完成后，將過爐治具、濺鍍治具和芯片由隧道爐內取出，通過加熱到預設溫度，將濺鍍治具和芯片分離。

6.根據權利要求5所述的芯片濺鍍治具的濺鍍方法，其特征在于，步驟二中，過爐治具與濺鍍治具的熱解膠層粘貼。

7.根據權利要求5所述的芯片濺鍍治具的濺鍍方法，其特征在于，步驟二中，過爐治具與濺鍍治具的粘貼層粘貼。

8.根據權利要求5所述的芯片濺鍍治具的濺鍍方法，其特征在于，步驟四中，首先將過爐治具與濺鍍治具分離，然后將濺鍍治具和芯片加熱到預設溫度，從而使熱解膠層失去粘性，使濺鍍治具與芯片分離。