[發明專利]殼體制作方法、殼體、模具及移動終端

在審

• 申請號: 201711062443.3
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107872934A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 唐義梅
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/04;B29C39/10;B29C39/26
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

技術領域

本申請涉及電子設備領域，尤其涉及一種殼體制作方法、殼體、模具及移動終端。

背景技術

金屬殼體由于輕便具有較好的外觀等優點而被廣泛應用在手機等移動終端中。而金屬殼體對電磁波有屏蔽作用，所述殼體應用的移動終端的內置天線無法接收和發送電磁波信號，為了解決移動終端的金屬殼體對電磁波的屏蔽問題，通過在金屬材質的殼體上形成微縫，以使得移動終端的內置天線通過所述微縫來接收和發送電磁波信號。為了密封殼體，在微縫中填充對電磁波的接收和發送沒有影響的膠料，來實現殼體的密封。傳統的金屬殼體制作方法通常是在金屬材質的殼體基體上用計算機數字控制機床(Computer numerical control，CNC)的方式分多次銑出多個天線微縫。由于天線微縫之間的間距較小，采用此種方式形成的天線微縫對加工精度要求較高，一旦在銑的過程中出先少許差錯，整個殼體基體就會報廢。綜上所述，此種加工方式最終得到的殼體的成品率較低，且導致最終形成的殼體的成本較高。

發明內容

本申請提供一種殼體制作方法，所述殼體制作方法包括：

提供第一金屬基材及第二金屬基材；

將所述第一金屬基材及所述第二金屬基材彼此間隔固定，所述第一金屬基材與所述第二金屬基材之間形成間隙；

向所述間隙內填充膠料并固化所述膠料，以將所述第一金屬基材與所述第二金屬基材結合為一體。

本發明的殼體制作方法提供第一金屬基材及所述第二金屬基材，將第一金屬基材、第二金屬基材彼此間隔固定，且將所述第一金屬基材及所述第二金屬基材之間形成間隙，并將所述間隙內填充膠料并固化所述膠料，以將所述第一金屬基材與所述第二金屬基材結合為一體。填充并固化所述膠料后的間隙形成為所述殼體的天線縫隙。本發明的殼體制作方法避免了現有技術中用CNC的方式在整塊的殼體基體上銑出天線微縫出錯而導致的整個板材的報廢。因此，本發明的殼體制作方法有利于提高殼體的成品率，降低了最終形成的殼體的成本。

本發明還提供了一種模具，所述模具包括收容腔以及設置在所述收容腔內的第一定位件、第二定位件以及間隔件，所述第一定位件與所述第二定位件間隔設置，所述第一定位件用于固定第一基材，所述第二定位件用于固定第二基材，所述間隔件用于使得所述第一基材及所述第二基材間隔預設距離。

本申請還提供了一種殼體，所述殼體由所述殼體制作方法制作而成。

本申請還提供了一種移動終端，所述移動終端包括所述殼體。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施方式的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請一較佳實施方式中提供的殼體制作方法的流程圖。

圖2為本發明殼體制作方法用到的第一金屬基材及第二金屬基材的結構示意圖。

圖3為本發明殼體制作方法中將第一金屬基材及所述第二金屬基材固定后的結構示意圖。

圖4為本發明殼體制作方法中步驟S200所包括的流程示意圖。

圖5為本發明殼體制作方法中用到的模具的結構示意圖。

圖6為將第一金屬基材和第一金屬基材結合為一體的結構示意圖。

圖7為本發明殼體制作方法中步驟S300所包括的流程示意圖。

圖8為本發明殼體制作方法中步驟S320所包括的流程示意圖。

圖9為本發明殼體制作方法中步驟S320對應的結構示意圖。

圖10為本申請一較佳實施例提供的移動終端的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施方式中的附圖，對本申請實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本申請一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基于本申請中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬于本申請保護的范圍。

此外，以下各實施方式的說明是參考附加的圖示，用以例示本申請可用以實施的特定實施方式。本申請中所提到的方向用語，例如，“頂部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內”、“外”、“側面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本申請，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。