[發明專利]殼體制作方法、殼體、模具及移動終端

在審

• 申請號: 201711062443.3
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107872934A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 唐義梅
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/04;B29C39/10;B29C39/26
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

1.一種殼體制作方法，其特征在于，所述殼體制作方法包括：

提供第一金屬基材及第二金屬基材；

將所述第一金屬基材及所述第二金屬基材彼此間隔固定，所述第一金屬基材與所述第二金屬基材之間形成間隙；

向所述間隙內填充膠料并固化所述膠料，以將所述第一金屬基材與所述第二金屬基材結合為一體。

2.如權利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，所述步驟“將所述第一金屬基材及所述第二金屬基材彼此間隔固定，所述第一金屬基材與所述第二金屬基材之間形成間隙”包括：

提供模具，所述模具包括收容腔以及設置在所述收容腔內第一定位件及第二定位件，所述第一定位件與所述第二定位件間隔設置；

將所述第一金屬基材放入所述收容腔內且通過所述第一定位件固定；

將所述第二金屬基材放入所述收容腔內且通過所述第二定位件固定。

3.如權利要求2所述的殼體制作方法，其特征在于，所述模具還包括間隔件，所述間隔件用于將所述第一金屬基材及所述第二金屬基材間隔開。

4.如權利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，所述步驟“向所述間隙內填充膠料并固化所述膠料，以將所述第一金屬基材與所述第二金屬基材結合為一體”包括：

自所述第一金屬基材的第一側向所述間隙內填充第一膠料，并固化所述第一膠料，以形成第一密封層；

自所述第一金屬基材的第二側向所述間隙內填充第二膠料，覆蓋所述第一密封層，并固化所述第二膠料，以形成第二密封層，其中，所述第二側與所述第一側相對設置，且所述第一側與所述第一金屬基材形成所述間隙的側面相交。

5.如權利要求4所述的殼體制作方法，其特征在于，所述步驟“自所述第一金屬基材的第二側向所述間隙內填充第二膠料，覆蓋所述第一密封層，并固化所述第二膠料，以形成第二密封層”包括：

自所述第一金屬基材的第二側向所述間隙內填充第一子膠料；

固化所述第一子膠料，以形成第一子密封層；

自所述第一金屬基材的第二側向所述間隙內填充第二子膠料，覆蓋所述第一子密封層；

固化所述第二子膠料，以形成第二子密封層。

6.如權利要求5所述的殼體制作方法，其特征在于，所述步驟“自所述第一金屬基材的第二側向所述間隙內填充第二膠料，覆蓋所述第一密封層，并固化所述第二膠料，以形成第二密封層”包括：

自所述第一金屬基材的第二側向所述間隙內填充第二膠料的過程中，向所述第二膠料施加壓力，以將所述第二膠料中的氣泡排出。

7.如權利要求6所述的殼體制作方法，其特征在于，在所述步驟“自所述第一金屬基材的第二側向所述間隙內填充第一子膠料”及所述步驟“固化所述第一子膠料，以形成第一子密封層”之間，所述殼體制作方法還包括：

向所述第一子膠料施加第一壓力；

在所述步驟“自所述第一金屬基材的第二側向所述間隙內填充第二子膠料，覆蓋所述第一子密封層”與所述步驟“固化所述第二子膠料，以形成第二子密封層”之間，所述殼體制作方法還包括：

向所述第二子膠料施加第二壓力，且所述第二壓力小于所述第一壓力。

8.一種模具，其特征在于，所述模具包括收容腔以及設置在所述收容腔內的第一定位件、第二定位件以及間隔件，所述第一定位件與所述第二定位件間隔設置，所述第一定位件用于固定第一基材，所述第二定位件用于固定第二基材，所述間隔件用于使得所述第一基材及所述第二基材間隔預設距離。

9.一種殼體，其特征在于，所述殼體由權利要求1～7任意一項所述的殼體制作方法制作而成。

10.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端包括如權利要求9所述的殼體。