[發明專利]天線單元結構

在審

• 申請號: 201711059639.7
• 申請日: 2017-11-01
• 公開（公告）號: CN107658543A
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 褚慶臣;趙偉;吳中林;王文蘭;張理棟;高卓鋒;劉木林
• 申請（專利權）人: 廣東通宇通訊股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳瑞天謹誠知識產權代理有限公司44340
• 代理人: 王昌花

技術領域

本發明涉及天線，尤其涉及一種天線單元結構。

背景技術

移動通信在人們的日常生活中發揮著越來越重要的作用，隨著各種移動通信業務及種類的不斷增加，移動布網逐漸向深度和廣度布局。天線作為基站設備中的輻射系統，對整體基站結構設計和性能要求至關重要。隨著布網強度的增加，對天線輕量化、小型化、自動化等要求越來越迫切。常用的輻射單元為壓鑄成型的金屬振子，重量較重，很難實現自動化，而重量較輕的PCB振子類型，由于功率容量低，不易普及，而且饋電焊接點較多，一致性差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種天線單元結構，旨在用于解決現有的陣列天線輻射單元安裝不方便的問題。

本發明是這樣實現的：

本發明實施例提供一種天線單元結構，包括寄生貼片、PCB板以及若干饋電芯，各所述饋電芯均與所述寄生貼片電連接，還包括安設于所述寄生貼片上的支架，所述支架上設置有與各所述饋電芯一一對應的若干卡扣組件，所述饋電芯通過對應所述卡扣組件安設于所述支架上，且所述支架卡設于所述PCB板上，各所述饋電芯均與所述PCB板上的饋電線路電連接。

進一步地，所述寄生貼片與所述PCB板相對設置，于所述寄生貼片上一體成型有所述支架。

進一步地，所述支架包括底板以及成型于所述底板上的立柱，所述立柱與所述PCB板卡接，所述寄生貼片設置于所述底板上。

進一步地，所述饋電芯為四個，四個所述饋電芯為兩對+/-45°極化饋電芯，且均繞所述立柱分布。

進一步地，每一所述卡扣組件均包括間隔設置的兩個第一卡扣，兩個所述第一卡扣均位于所述底板上，且兩個所述第一卡扣均具有沿垂直于所述底板的方向延伸的導槽，兩個所述導槽沿遠離所述底板的一端為開口，所述饋電芯包括相互平行的插接部以及連接兩個所述插接部的連接部，且每一所述饋電芯的兩個所述插接部分別插設于對應所述卡扣組件的兩個所述導槽內，所述連接部貼合所述底板。

進一步地，所述饋電芯的其中至少一個所述插接部具有凸出所述導槽且便于夾持的第一凸臺。

進一步地，所述底板對應每一所述卡扣組件處具有凹槽，所述凹槽位于其中一所述導槽的延長線上且與對應所述導槽連通，所述饋電芯的其中一所述插接部具有插設于對應所述凹槽內的第二凸臺。

進一步地，所述卡扣組件還包括設置于所述底板上的第二卡扣，所述第二卡扣位于兩個所述第一卡扣之間，所述第二卡扣具有供對應所述饋電芯的所述連接部穿過的夾槽。

進一步地，所述立柱遠離所述底板的一端具有繞圓周方向間隔分布的若干卡接部，所述PCB板上開設有與各所述卡接部一一對應的若干連接孔，每一所述卡接部插設于對應所述連接孔。

進一步地，所述饋電芯遠離所述底板的端部與所述PCB板之間焊接。

本發明具有以下有益效果：

本發明的天線單元結構中，將多個饋電芯通過對應的卡扣組件安設于支架上，且支架卡設于PCB板上，對此通過支架將多個饋電芯、寄生貼片以及PCB板連接為一個整體，整體結構的質量較輕，多個饋電芯也保證了天線單元結構的功率容量，另外由于支架與PCB板卡接，各饋電芯也通過卡扣組件安設于支架上，從而使得天線單元結構在組裝時候比較方便，可以采用機器組裝實現自動化，進而保證組裝后天線單元結構的一致性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發明實施例提供的天線單元結構的結構示意圖；

圖2為圖1的天線單元結構的寄生貼片與支架配合結構中寄生貼片一側的結構示意圖；

圖3為圖1的天線單元結構的寄生貼片與支架配合結構中支架一側的結構示意圖；

圖4為圖1的天線單元結構的饋電芯安裝至支架上的結構示意圖；

圖5為圖1的天線單元結構的饋電芯與卡扣組件之間的配合結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。