[發(fā)明專(zhuān)利]天線單元結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711059639.7
• 申請(qǐng)日: 2017-11-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107658543A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 褚慶臣;趙偉;吳中林;王文蘭;張理?xiàng)?/a>;高卓鋒;劉木林
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東通宇通訊股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/12
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳瑞天謹(jǐn)誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44340
• 代理人: 王昌花

1.一種天線單元結(jié)構(gòu)，包括寄生貼片、PCB板以及若干饋電芯，各所述饋電芯均與所述寄生貼片電連接，其特征在于：還包括安設(shè)于所述寄生貼片上的支架，所述支架上設(shè)置有與各所述饋電芯一一對(duì)應(yīng)的若干卡扣組件，所述饋電芯通過(guò)對(duì)應(yīng)所述卡扣組件安設(shè)于所述支架上，且所述支架卡設(shè)于所述PCB板上，各所述饋電芯均與所述PCB板上的饋電線路電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的天線單元結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述寄生貼片與所述PCB板相對(duì)設(shè)置，于所述寄生貼片上一體成型有所述支架。

3.如權(quán)利要求1所述的天線單元結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支架包括底板以及成型于所述底板上的立柱，所述立柱與所述PCB板卡接，所述寄生貼片設(shè)置于所述底板上。

4.如權(quán)利要求3所述的天線單元結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述饋電芯為四個(gè)，四個(gè)所述饋電芯為兩對(duì)+/-45°極化饋電芯，且均繞所述立柱分布。

5.如權(quán)利要求3所述的天線單元結(jié)構(gòu)，其特征在于：每一所述卡扣組件均包括間隔設(shè)置的兩個(gè)第一卡扣，兩個(gè)所述第一卡扣均位于所述底板上，且兩個(gè)所述第一卡扣均具有沿垂直于所述底板的方向延伸的導(dǎo)槽，兩個(gè)所述導(dǎo)槽沿遠(yuǎn)離所述底板的一端為開(kāi)口，所述饋電芯包括相互平行的插接部以及連接兩個(gè)所述插接部的連接部，且每一所述饋電芯的兩個(gè)所述插接部分別插設(shè)于對(duì)應(yīng)所述卡扣組件的兩個(gè)所述導(dǎo)槽內(nèi)，所述連接部貼合所述底板。

6.如權(quán)利要求5所述的天線單元結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述饋電芯的其中至少一個(gè)所述插接部具有凸出所述導(dǎo)槽且便于夾持的第一凸臺(tái)。

7.如權(quán)利要求5所述的天線單元結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底板對(duì)應(yīng)每一所述卡扣組件處具有凹槽，所述凹槽位于其中一所述導(dǎo)槽的延長(zhǎng)線上且與對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)槽連通，所述饋電芯的其中一所述插接部具有插設(shè)于對(duì)應(yīng)所述凹槽內(nèi)的第二凸臺(tái)。

8.如權(quán)利要求5所述的天線單元結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述卡扣組件還包括設(shè)置于所述底板上的第二卡扣，所述第二卡扣位于兩個(gè)所述第一卡扣之間，所述第二卡扣具有供對(duì)應(yīng)所述饋電芯的所述連接部穿過(guò)的夾槽。

9.如權(quán)利要求3所述的天線單元結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述立柱遠(yuǎn)離所述底板的一端具有繞圓周方向間隔分布的若干卡接部，所述PCB板上開(kāi)設(shè)有與各所述卡接部一一對(duì)應(yīng)的若干連接孔，每一所述卡接部插設(shè)于對(duì)應(yīng)所述連接孔。

10.如權(quán)利要求3所述的天線單元結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述饋電芯遠(yuǎn)離所述底板的端部與所述PCB板之間焊接。