[發明專利]天線單元結構在審
| 申請號: | 201711059639.7 | 申請日: | 2017-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN107658543A | 公開(公告)日: | 2018-02-02 |
| 發明(設計)人: | 褚慶臣;趙偉;吳中林;王文蘭;張理棟;高卓鋒;劉木林 | 申請(專利權)人: | 廣東通宇通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/12 | 分類號: | H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 深圳瑞天謹誠知識產權代理有限公司44340 | 代理人: | 王昌花 |
| 地址: | 528437 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線 單元 結構 | ||
1.一種天線單元結構,包括寄生貼片、PCB板以及若干饋電芯,各所述饋電芯均與所述寄生貼片電連接,其特征在于:還包括安設于所述寄生貼片上的支架,所述支架上設置有與各所述饋電芯一一對應的若干卡扣組件,所述饋電芯通過對應所述卡扣組件安設于所述支架上,且所述支架卡設于所述PCB板上,各所述饋電芯均與所述PCB板上的饋電線路電連接。
2.如權利要求1所述的天線單元結構,其特征在于:所述寄生貼片與所述PCB板相對設置,于所述寄生貼片上一體成型有所述支架。
3.如權利要求1所述的天線單元結構,其特征在于:所述支架包括底板以及成型于所述底板上的立柱,所述立柱與所述PCB板卡接,所述寄生貼片設置于所述底板上。
4.如權利要求3所述的天線單元結構,其特征在于:所述饋電芯為四個,四個所述饋電芯為兩對+/-45°極化饋電芯,且均繞所述立柱分布。
5.如權利要求3所述的天線單元結構,其特征在于:每一所述卡扣組件均包括間隔設置的兩個第一卡扣,兩個所述第一卡扣均位于所述底板上,且兩個所述第一卡扣均具有沿垂直于所述底板的方向延伸的導槽,兩個所述導槽沿遠離所述底板的一端為開口,所述饋電芯包括相互平行的插接部以及連接兩個所述插接部的連接部,且每一所述饋電芯的兩個所述插接部分別插設于對應所述卡扣組件的兩個所述導槽內,所述連接部貼合所述底板。
6.如權利要求5所述的天線單元結構,其特征在于:所述饋電芯的其中至少一個所述插接部具有凸出所述導槽且便于夾持的第一凸臺。
7.如權利要求5所述的天線單元結構,其特征在于:所述底板對應每一所述卡扣組件處具有凹槽,所述凹槽位于其中一所述導槽的延長線上且與對應所述導槽連通,所述饋電芯的其中一所述插接部具有插設于對應所述凹槽內的第二凸臺。
8.如權利要求5所述的天線單元結構,其特征在于:所述卡扣組件還包括設置于所述底板上的第二卡扣,所述第二卡扣位于兩個所述第一卡扣之間,所述第二卡扣具有供對應所述饋電芯的所述連接部穿過的夾槽。
9.如權利要求3所述的天線單元結構,其特征在于:所述立柱遠離所述底板的一端具有繞圓周方向間隔分布的若干卡接部,所述PCB板上開設有與各所述卡接部一一對應的若干連接孔,每一所述卡接部插設于對應所述連接孔。
10.如權利要求3所述的天線單元結構,其特征在于:所述饋電芯遠離所述底板的端部與所述PCB板之間焊接。
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