[發明專利]晶圓預對準系統定位方法、定位裝置及定位電路系統在審
| 申請號: | 201711059609.6 | 申請日: | 2017-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN107768294A | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發明(設計)人: | 汪梅花 | 申請(專利權)人: | 成都吱吖科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610041 四川省成都市成都高*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓預 對準 系統 定位 方法 裝置 電路 | ||
1.晶圓預對準系統定位方法,其特征在于:其方法步驟為:
(1)機械手臂從儲物盒中吸附晶圓片并放置于旋轉臺上;
(2)晶圓片旋轉一周,由光學線陣CCD檢測晶圓邊緣信息,即晶圓邊緣在固定坐標系下的位置信息,旋轉臺順時針方向旋轉,原點即為旋轉中心,以看到切邊此時正對著x軸的正方向,也就是晶圓片角度校正后切邊所對的位置;
(3)計算晶圓在固定坐標系下的切邊方向偏移量并旋轉至指定方向;
(4)計算切邊定位完成后晶圓圓心的坐標,機械手臂吸附晶圓片旋轉90°,放置晶圓片到新的載物臺,定位晶圓圓心到載物臺中心位置,轉動砂輪研磨切邊;
(5)傳送晶圓片到同方向上的另一載物臺,定位圓心,旋轉載物臺,轉動砂輪研磨弧邊。
2.晶圓預對準系統定位裝置,其特征在于:包括伺服電機和支架,所述伺服電機的上端設置有旋轉臺,所述旋轉臺放置有晶圓片,所述伺服電機的下部連接有光電編碼器。
3.如權利要求2所述的晶圓預對準系統定位裝置,其特征在于:所述支架的底上部設置有感光傳感器,所述支架的頂下部設置有激光發射器,所述感光傳感器接收激光發射器所發射出的平行光束。
4.如權利要求2所述的晶圓預對準系統定位裝置,其特征在于:所述光電編碼器旋轉過程中能將被測軸轉過的角度轉化成脈沖信號,伺服電機用來控制被測軸的旋轉速度,轉速不變,脈沖頻率不變,每個脈沖代表的角度就是確定的,通過計算脈沖個數即可求得邊緣點所在角度,伺服電機控制旋轉臺旋轉一周的過程中,產生的脈沖總數可調,可根據精度要求做調整。
5.晶圓預對準系統定位電路系統,其特征在于:包括單片機、PLC和FPGA,所述單片機通過485通訊連接PLC,所述單片機連接FPGA,所述FPGA分別連接有片外存儲器、4細分和高速AD。
6.如權利要求5所述的晶圓預對準系統定位電路系統,其特征在于:所述高速AD通過運放連接模擬量信號,所述模擬量信號連接線陣CCD。
7.如權利要求5所述的晶圓預對準系統定位電路系統,其特征在于:所述4細分通過AB相正交編碼信號連接光電編碼器,所述光電編碼器通過開關量信號連接FPGA。
8.如權利要求5所述的晶圓預對準系統定位電路系統,其特征在于:所述的定位裝置采集到每個邊緣點的極坐標(,),轉換為直角坐標(,),即(,),若要使目標函數值最小,即使得
(3-8)
最小,其中為邊緣點(,)到晶圓幾何中心(X,Y)的距離;
對公式(3-8)做線性化處理,可轉換為
(3-9)
取S最小值,這里需要對X,Y,R求導,取極值即:
(3-10)
(3-11)
由公式(3-11)解得晶圓幾何中心坐標及半徑的表達式為:
(3-12)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





