[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711058025.7
• 申請(qǐng)日: 2017-11-01
• 公開（公告）號(hào): CN108109927B
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錦澤篤志;團(tuán)野忠敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/14
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 李輝;董典紅

1.一種半導(dǎo)體器件，包括：

裸片焊盤，具有主表面、在所述主表面上形成的第一鍍層和與所述主表面相對(duì)的背表面；

半導(dǎo)體芯片，具有前表面、在所述前表面上形成的多個(gè)電極焊盤和與所述前表面相對(duì)的后表面，并且經(jīng)由第一接合材料安裝在所述裸片焊盤的所述主表面上，使得在平面圖中從所述半導(dǎo)體芯片露出所述裸片焊盤的所述主表面的第一區(qū)域；

多個(gè)引線，在平面圖中布置在所述半導(dǎo)體芯片的周圍，所述多個(gè)引線中的每個(gè)引線具有上表面和與所述上表面相對(duì)的下表面，在所述上表面上局部地形成第二鍍層；

多個(gè)導(dǎo)線，經(jīng)由所述第二鍍層將所述半導(dǎo)體芯片的所述多個(gè)電極焊盤與所述多個(gè)引線分別電連接；和

密封體，密封所述半導(dǎo)體芯片、所述裸片焊盤的至少一部分、所述多個(gè)導(dǎo)線和所述多個(gè)引線中的每個(gè)引線的至少一部分，

其中所述多個(gè)引線和所述裸片焊盤中的每一個(gè)都由主要包含銅的金屬材料制成，

其中所述第一鍍層和所述第二鍍層中的每一個(gè)都由銀、金或鉑之一制成，

其中所述第一鍍層被覆蓋有所述半導(dǎo)體芯片，使得在平面圖中所述第一鍍層不從所述半導(dǎo)體芯片露出，

其中所述第一鍍層被覆蓋有所述第一接合材料，使得所述第一鍍層不與所述密封體接觸，

其中所述半導(dǎo)體芯片具有電路形成區(qū)域，在所述電路形成區(qū)域中形成多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，以及

其中所述半導(dǎo)體芯片被安裝在所述裸片焊盤上，使得在平面圖中所述半導(dǎo)體芯片的所述電路形成區(qū)域位于其中形成所述第一鍍層的區(qū)域內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述第一鍍層的面積在平面圖中等于或大于所述半導(dǎo)體芯片的面積的70％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述第一接合材料由包含導(dǎo)電材料和樹脂材料的導(dǎo)電接合材料形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述第一接合材料由燒結(jié)金屬形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述裸片焊盤的所述背表面從所述密封體露出。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述裸片焊盤的所述主表面中的、其中沒有形成所述鍍層的所述第一區(qū)域具有比所述第一鍍層的表面粗糙度更粗糙的表面粗糙度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述裸片焊盤的所述主表面中的、其中沒有形成所述鍍層的所述第一區(qū)域具有比從所述密封體露出的、所述多個(gè)引線中的每個(gè)引線的第二區(qū)域的表面粗糙度更粗糙的表面粗糙度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中與所述密封體接觸的所述裸片焊盤的區(qū)域被粗糙化。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，

其中所述第一鍍層是銀層。