[發明專利]用于對LED燈進行快速散熱的系統在審
| 申請號: | 201711057945.7 | 申請日: | 2017-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN107726149A | 公開(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發明(設計)人: | 蒲芳芳 | 申請(專利權)人: | 蒲芳芳 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V29/71;F21V29/87;F21V29/89;F21Y115/10 |
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| 地址: | 610000 四川省成都市*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 led 進行 快速 散熱 系統 | ||
技術領域
本發明涉及系統,尤其是涉及用于對LED燈進行快速散熱的系統。
背景技術
半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區,在P區里電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發出能量,這就是LED發光的原理。LED的基本結構是一塊電致發光的半導體材料,置于一個有引線的架子上,然后四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,所以LED的抗震性能好。晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。LED日光燈以質優、耐用、節能為主要特點,投射角度調節范圍大,15W的亮度相當于普通40W日光燈。抗高溫、防潮防水、防漏電。使用電壓有:110V、220V可選,外罩可選玻璃或PC材質。燈頭與普通日光燈一樣。
LED日光燈采用最新的LED光源技術,數位化外觀設計,節電高達70%以上,12W的LED日光燈光強相當于40W的日光燈管(用于鎮流器和啟輝器,36W的日光燈真正的耗電量為42W至44W)。LED日光燈壽命為普通燈管的10倍以上,幾乎免維護,無須經常更換燈管、鎮流器、啟輝器。綠色環保的半導體電光源,光線柔和,光譜純,有利于使用者的視力保護及身體健康。6000K的冷光源給人視覺上清涼的感受,人性化的照度差異設計,更有助于集中精神,提高效率,LED燈進行工作時,主要是將電能轉化為光能,其中有部分能量發熱,長期使用時,容易產生高溫,熱量的散發不及時,對其他元件造成損壞,傳統的散熱系統由于其散熱結構不穩定,熱量不均勻,導致電器元件不穩定。
發明內容
本發明的目的在于克服上述現有技術的缺點和不足,提供用于對LED燈進行快速散熱的系統,該系統結構簡單,散熱片的緊密接觸,能夠有效將芯片產生的熱量散發出去,保證了內部元件的安全,延長了LED燈的使用壽命,降低了使用成本。
本發明的目的通過下述技術方案實現:用于對LED燈進行快速散熱的系統,包括安裝座,所述安裝座上設置有LED芯片,安裝座遠離LED芯片的一端設置有導熱柱,導熱柱連接有散熱片,導熱柱連接有呈半圓形的透光罩,LED芯片設置在透光罩內部。
進一步地,所述導熱柱連接有支撐板,且導熱柱穿過支撐板后,其兩端設置在支撐板的外部,透光罩與支撐板的表面接觸。
進一步地,所述導熱柱和散熱片之間設置有基板,且基板分別與導熱柱和散熱片連接。
進一步地,所述散熱片上設置有凹槽,基板的底端設置在凹槽內,且與凹槽的內部接觸。
進一步地,所述基板和導熱柱之間采用導熱膠連接,且導熱膠分別與基板和導熱柱連接。
進一步地,所述基板采用鋁材料制成。
綜上所述,本發明的有益效果是:該系統結構簡單,散熱片的緊密接觸,能夠有效將芯片產生的熱量散發出去,保證了內部元件的安全,延長了LED燈的使用壽命,降低了使用成本。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖。
附圖中標記及相應的零部件名稱:1—透光罩;2—LED芯片;3—安裝座;4—導熱柱;5—導熱膠;6—散熱片;7—凹槽;8—基板;9—支撐板。
具體實施方式
下面結合實施例及附圖,對本發明作進一步的詳細說明,但本發明的實施方式不僅限于此。
實施例:
如圖1所示,用于對LED燈進行快速散熱的系統,包括安裝座3,所述安裝座3上設置有LED芯片2,安裝座3遠離LED芯片2的一端設置有導熱柱4,導熱柱4連接有散熱片6,導熱柱4連接有呈半圓形的透光罩1,LED芯片2設置在透光罩1內部。LED芯片2通電后,發光發熱,光線通過透光罩1散發,熱量通過導熱柱4吸收傳遞。
所述導熱柱4連接有支撐板9,且導熱柱4穿過支撐板9后,其兩端設置在支撐板9的外部,透光罩1與支撐板9的表面接觸。支撐板9起著固定支撐的作用。
所述導熱柱4和散熱片3之間設置有基板8,且基板8分別與導熱柱4和散熱片3連接。基板8作為導熱柱4的熱量轉介,加快熱量傳遞的效率。
所述散熱片3上設置有凹槽7,基板8的底端設置在凹槽7內,且與凹槽7的內部接觸。基板8設置在凹槽7中,能夠使得基板8與散熱片6的接觸面積增大,散熱效率更高。
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