[發明專利]用于對LED燈進行快速散熱的系統

在審

• 申請號: 201711057945.7
• 申請日: 2017-11-01
• 公開（公告）號: CN107726149A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 蒲芳芳
• 申請（專利權）人: 蒲芳芳
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V29/71;F21V29/87;F21V29/89;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.用于對LED燈進行快速散熱的系統，其特征在于：包括安裝座(3)，所述安裝座(3)上設置有LED芯片(2)，安裝座(3)遠離LED芯片(2)的一端設置有導熱柱(4)，導熱柱(4)連接有散熱片(6)，導熱柱(4)連接有呈半圓形的透光罩(1)，LED芯片(2)設置在透光罩(1)內部；所述導熱柱(4)連接有支撐板(9)，且導熱柱(4)穿過支撐板(9)后，其兩端設置在支撐板(9)的外部，透光罩(1)與支撐板(9)的表面接觸；所述導熱柱(4)和散熱片(3)之間設置有基板(8)，且基板(8)分別與導熱柱(4)和散熱片(3)連接；所述散熱片(3)上設置有凹槽(7)，基板(8)的底端設置在凹槽(7)內，且與凹槽(7)的內部接觸；所述基板(8)和導熱柱(4)之間采用導熱膠(5)連接，且導熱膠(5)分別與基板(8)和導熱柱(4)連接；所述基板(8)采用鋁材料制成。