[發(fā)明專利]一種散熱托盤裝置以及圓片刻蝕設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711057047.1 | 申請日: | 2017-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN107706138B | 公開(公告)日: | 2019-11-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡啟瓊 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 郭新娟 |
| 地址: | 215300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 散熱 托盤 裝置 以及 刻蝕 設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供一種散熱托盤裝置以及圓片刻蝕設(shè)備,涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域,該圓片刻蝕設(shè)備包括設(shè)備殼體、載物臺和散熱托盤裝置,該散熱托盤裝置包括蓋板和托盤,蓋板可拆卸地蓋設(shè)在托盤上。托盤上開設(shè)有通氣凹槽和至少一個裝片凹槽,裝片凹槽用于容置圓片,通氣凹槽的底部具有冷卻氣體通孔,用于通入冷卻氣體,裝片凹槽的底部具有進(jìn)氣通道,通氣凹槽與進(jìn)氣通道連通,以使冷卻氣體進(jìn)入裝片凹槽。設(shè)備殼體罩設(shè)在載物臺外,托盤可拆卸地連接于載物臺,載物臺內(nèi)具有冷卻氣體通道,冷卻氣體通孔與冷卻氣體通道連通。相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明提供的一種散熱托盤裝置,使得冷卻氣體均勻進(jìn)入裝片凹槽并對裝片凹槽進(jìn)行冷卻,散熱效果十分顯著。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種散熱托盤裝置以及圓片刻蝕設(shè)備。
背景技術(shù)
等離子體加工設(shè)備是加工半導(dǎo)體器件的常用設(shè)備,其在進(jìn)行諸如刻蝕、濺射和化學(xué)氣相沉積等工藝過程中,為了提高等離子體加工設(shè)備的生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本,一般采用尺寸較大的托盤來承載多個圓片,并將其同時運送至反應(yīng)注室中,從而實現(xiàn)對多個圓片同時進(jìn)行工藝。
目前通用的托盤通常在托盤上開設(shè)多個進(jìn)氣孔,在實際應(yīng)用中不可避免地存在以下問題,即:由于中間進(jìn)氣孔分散于裝片位,熱交換氣體經(jīng)由進(jìn)氣孔向四周擴(kuò)散的擴(kuò)散半徑往往均勻到達(dá)裝片位的各個區(qū)域,由于孔的氣體流量小,在大功率的刻蝕過程中,裝片位刻蝕區(qū)域溫度快速升溫,圓片表面溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過工藝要求溫度,從而導(dǎo)致刻蝕工藝失效,影響了等離子體加工設(shè)備的性能,各區(qū)域之間的溫度差異導(dǎo)致裝片位的溫度均勻性較差,影響了等離子體加工設(shè)備的工藝均勻性。
有鑒于此,設(shè)計制造出一種具有良好的散熱性能的散熱托盤裝置就顯得尤為重要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種散熱托盤裝置,其具有良好的散熱性能。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種圓片刻蝕設(shè)備,其具有良好的散熱性能。
本發(fā)明是采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
一種散熱托盤裝置,安裝在載物臺上并用于裝載圓片,該散熱托盤裝置包括蓋板和托盤,托盤用于可拆卸地連接于載物臺,蓋板可拆卸地蓋設(shè)在托盤上。托盤上開設(shè)有通氣凹槽和至少一個裝片凹槽,裝片凹槽用于容置圓片,通氣凹槽的底部具有冷卻氣體通孔,用于通入冷卻氣體,裝片凹槽的底部具有進(jìn)氣通道,通氣凹槽與進(jìn)氣通道連通,以使冷卻氣體進(jìn)入裝片凹槽。
進(jìn)一步地,裝片凹槽為多個,用于容置多個圓片,多個裝片凹槽均勻分布在托盤上并圍繞通氣凹槽設(shè)置,每個裝片凹槽均具有進(jìn)氣通道,多個進(jìn)氣通道均勻繞設(shè)在通氣凹槽上并與通氣凹槽連通,以使冷卻氣體均勻進(jìn)入到多個裝片凹槽。
進(jìn)一步地,冷卻氣體通孔為多個,多個冷卻氣體通孔均勻分布在通氣凹槽的中部。
進(jìn)一步地,冷卻氣體通孔靠近通氣凹槽的一端的孔徑小于遠(yuǎn)離通氣凹槽一端的孔徑。
進(jìn)一步地,通氣凹槽內(nèi)具有多個螺孔,蓋板通過多個螺孔可拆卸地連接于托盤。
進(jìn)一步地,裝片凹槽內(nèi)設(shè)置有第一密封墊圈,用于密封圓片與裝片凹槽。
進(jìn)一步地,第一密封墊圈為陶瓷墊圈。
進(jìn)一步地,蓋板上開設(shè)有至少一個開口,開口與裝片凹槽一一對應(yīng),且開口處設(shè)置有壓爪,壓爪具有壓爪內(nèi)襯,壓爪用于通過壓爪內(nèi)襯壓合圓片。
進(jìn)一步地,散熱托盤裝置還包括加固結(jié)構(gòu),加固結(jié)構(gòu)包括多條加固筋,多條加固筋呈星形分布在蓋板上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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