[發明專利]一種散熱托盤裝置以及圓片刻蝕設備

有效

• 申請號: 201711057047.1
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN107706138B
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 胡啟瓊
• 申請（專利權）人: 蘇州能訊高能半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/673;H01L21/687
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 郭新娟

1.一種散熱托盤裝置，安裝在載物臺上并用于裝載圓片，其特征在于，包括蓋板和托盤，所述托盤用于可拆卸地連接于所述載物臺，所述蓋板可拆卸地蓋設在所述托盤上；

所述托盤上開設有通氣凹槽和至少一個裝片凹槽，所述裝片凹槽用于容置所述圓片，所述通氣凹槽的底部具有冷卻氣體通孔，用于通入冷卻氣體，所述裝片凹槽的底部具有進氣通道，所述通氣凹槽與所述進氣通道連通，以使所述冷卻氣體進入所述裝片凹槽；

所述冷卻氣體通孔為多個，多個所述冷卻氣體通孔均勻分布在所述通氣凹槽的中部。

2.根據權利要求1所述的散熱托盤裝置，其特征在于，所述裝片凹槽為多個，用于容置多個所述圓片，多個所述裝片凹槽均勻分布在所述托盤上并圍繞所述通氣凹槽設置，每個所述裝片凹槽均具有所述進氣通道，多個所述進氣通道均勻繞設在所述通氣凹槽上并與所述通氣凹槽連通，以使所述冷卻氣體均勻進入到多個所述裝片凹槽。

3.根據權利要求1所述的散熱托盤裝置，其特征在于，所述冷卻氣體通孔靠近所述通氣凹槽的一端的孔徑小于遠離所述通氣凹槽一端的孔徑。

4.根據權利要求1所述的散熱托盤裝置，其特征在于，所述通氣凹槽內具有多個螺孔，所述蓋板通過多個所述螺孔可拆卸地連接于所述托盤。

5.根據權利要求1所述的散熱托盤裝置，其特征在于，所述裝片凹槽內設置有第一密封墊圈，用于密封所述圓片與所述裝片凹槽。

6.根據權利要求5所述的散熱托盤裝置，其特征在于，所述第一密封墊圈為陶瓷墊圈。

7.根據權利要求1所述的散熱托盤裝置，其特征在于，所述蓋板上開設有至少一個開口，所述開口與所述裝片凹槽一一對應，且所述開口處設置有壓爪，所述壓爪具有壓爪內襯，所述壓爪用于通過所述壓爪內襯壓合所述圓片。

8.根據權利要求1所述的散熱托盤裝置，其特征在于，所述散熱托盤裝置還包括加固結構，所述加固結構包括多條加固筋，多條所述加固筋呈星形分布在所述蓋板上。

9.一種圓片刻蝕設備，其特征在于，包括設備殼體、載物臺和如權利要求1-8任一項所述的散熱托盤裝置，所述設備殼體罩設在所述載物臺外，所述托盤可拆卸地連接于所述載物臺，所述載物臺內具有冷卻氣體通道，所述冷卻氣體通孔與所述冷卻氣體通道連通。