[發(fā)明專利]一種PCB板微槽成型的銑削加工方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711056912.0 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108012420A | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉洋;陳光;曾期榜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00;B23C3/00 |
| 代理公司： | 深圳青年人專利商標(biāo)代理有限公司 44350 | 代理人： | 傅俏梅 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 板微槽 成型 銑削 加工 方法 | ||
1.一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
將PCB板固定在加工位置；
采用鉆頭在PCB板上鉆設(shè)貫穿電路板的下刀孔；
采用第一銑刀從所述下刀孔處下刀，且第一銑刀下鉆至PCB板0.5至0.7倍板厚深度，然后第一銑刀對(duì)PCB板沿第一方向按第一路徑進(jìn)行第一次水平銑削；
將完成第一次水平銑削后的PCB板翻轉(zhuǎn)并固定；
采用第二銑刀從對(duì)應(yīng)第一路徑的終點(diǎn)處下刀，且第二銑刀下鉆至PCB板0.5至0.7倍板厚深度，然后第二銑刀沿第二方向按逆向于第一路徑的方向銑削至對(duì)應(yīng)于第一路徑的起點(diǎn)處，所述第二方向與所述第一方向相反。
2.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，其特征在于，所述第一銑刀為平底菠蘿齒銑刀。
3.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，其特征在于，所述第二銑刀為魚尾刀尖型菠蘿齒銑刀。
4.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，其特征在于，其中，將PCB板固定在加工位置包括以下步驟：
在PCB板的四個(gè)角處鉆設(shè)四個(gè)銷釘孔，通過銷釘將電路板固定加工位置上。
5.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，其特征在于，所述第一銑刀下鉆至PCB板0.55至0.65倍板厚深度。
6.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，其特征在于，所述第二銑刀下鉆至PCB板0.55至0.65倍板厚深度。
7.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，其特征在于，所述鉆頭的鉆徑、第一銑刀的鉆徑和第二銑刀的鉆徑相等。
8.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，其特征在于，
所述第一銑刀的刀徑為0.40至0.45mm，轉(zhuǎn)速為50至60Krpm，走刀速度為150至180mm/min，落速為400至500mm/min。
或者，所述第一銑刀的刀徑為0.35至0.40mm，轉(zhuǎn)速為60至65Krpm，走刀速度130至150mm/min，落速為400至500mm/min；
或者，所述第一銑刀的刀徑為0.30至0.35mm，轉(zhuǎn)速為65至70Krpm，走刀速度為110至130mm/min，落速為350至400mm/min；
或者，所述第一銑刀的刀徑為0.25-0.30mm，轉(zhuǎn)速為70至75Krpm，走刀速度為100至110mm/min，落速為350至400mm/min；
或者，所述第一銑刀的刀徑為0.20-0.25mm，轉(zhuǎn)速為75至80Krpm，走刀速度100至110mm/min，落速300至350mm/min。
9.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，其特征在于，
所述第二銑刀的刀徑為0.40至0.45mm，轉(zhuǎn)速為50至60Krpm，走刀速度為150至180mm/min，落速為400至500mm/min。
或者，所述第二銑刀的刀徑為0.35至0.40mm，轉(zhuǎn)速為60至65Krpm，走刀速度130至150mm/min，落速為400至500mm/min；
或者，所述第二銑刀的刀徑為0.30至0.35mm，轉(zhuǎn)速為65至70Krpm，走刀速度為110至130mm/min，落速為350至400mm/min；
或者，所述第二銑刀的刀徑為0.25-0.30mm，轉(zhuǎn)速為70至75Krpm，走刀速度為100至110mm/min，落速為350至400mm/min；
或者，所述第二銑刀的刀徑為0.20-0.25mm，轉(zhuǎn)速為75至80Krpm，走刀速度100至110mm/min，落速300至350mm/min。
10.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，其特征在于，所述PCB板包括一層或至少兩層單層板，且所述單層板厚大于或等于3mm。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市金洲精工科技股份有限公司，未經(jīng)深圳市金洲精工科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711056912.0/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
