[發(fā)明專利]一種PCB板微槽成型的銑削加工方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711056912.0
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN108012420A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉洋;陳光;曾期榜
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B23C3/00
• 代理公司: 深圳青年人專利商標(biāo)代理有限公司 44350
• 代理人: 傅俏梅

本發(fā)明適用于PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，包括以下步驟：將PCB板固定在加工位置；采用鉆頭在PCB板上鉆設(shè)貫穿電路板的下刀孔；采用第一銑刀從下刀孔處下刀，且第一銑刀下鉆至PCB板0.5至0.7倍板厚深度，然后第一銑刀對PCB板沿第一方向按第一路徑進(jìn)行第一次水平銑削；將完成第一次水平銑削后的PCB板翻轉(zhuǎn)并固定；采用第二銑刀從對應(yīng)第一路徑的終點(diǎn)處下刀，且第二銑刀下鉆至PCB板0.5至0.7倍板厚深度，然后第二銑刀沿第二方向按逆向于第一路徑的方向銑削至對應(yīng)于第一路徑的起點(diǎn)處。本發(fā)明所提供的一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，通過兩面對銑的加工方法，在保證槽型質(zhì)量提升的前提下，提高刀具使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板微槽成型的銑削加工方法。

背景技術(shù)

隨著電子系統(tǒng)產(chǎn)品的高速發(fā)展趨勢，針對PCB厚板需成型微細(xì)槽型結(jié)構(gòu)的需求逐步增加，現(xiàn)主要采用槽刀對其加工成型，但加工厚板結(jié)構(gòu)微細(xì)槽時槽刀刀刃長徑比大于10倍時會出現(xiàn)槽型不良、加工質(zhì)量不穩(wěn)定的現(xiàn)象，槽邊毛刺多，且槽刀加工壽命難以滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，其加工效果佳，刀具使用壽命長。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種PCB板微槽成型的銑削加工方法，包括以下步驟：

將PCB板固定在加工位置；

采用鉆頭在PCB板上鉆設(shè)貫穿電路板的下刀孔；

采用第一銑刀從所述下刀孔處下刀，且第一銑刀下鉆至PCB板0.5至0.7倍板厚深度，然后第一銑刀對PCB板沿第一方向按第一路徑進(jìn)行第一次水平銑削；

將完成第一次水平銑削后的PCB板翻轉(zhuǎn)并固定；

采用第二銑刀從對應(yīng)第一路徑的終點(diǎn)處下刀，且第二銑刀下鉆至PCB板0.5至0.7倍板厚深度，然后第二銑刀沿第二方向按逆向于第一路徑的方向銑削至對應(yīng)于第一路徑的起點(diǎn)處，所述第二方向與所述第一方向相反。

可選地，所述第一銑刀為平底菠蘿齒銑刀。

可選地，所述第二銑刀為魚尾刀尖型菠蘿齒銑刀。

可選地，其中，將PCB板固定在加工位置包括以下步驟：

在PCB板的四個角處鉆設(shè)四個銷釘孔，通過銷釘將電路板固定加工位置上。

可選地，所述第一銑刀下鉆至PCB板0.55至0.65倍板厚深度。

可選地，所述第二銑刀下鉆至PCB板0.55至0.65倍板厚深度。

可選地，所述鉆頭的鉆徑、第一銑刀的鉆徑和第二銑刀的鉆徑相等。

可選地，所述第一銑刀的刀徑為0.40至0.45mm，轉(zhuǎn)速為50至60Krpm，走刀速度為150至180mm/min，落速為400至500mm/min。

或者，所述第一銑刀的刀徑為0.35至0.40mm，轉(zhuǎn)速為60至65Krpm，走刀速度130至150mm/min，落速為400至500mm/min；

或者，所述第一銑刀的刀徑為0.30至0.35mm，轉(zhuǎn)速為65至70Krpm，走刀速度為110至130mm/min，落速為350至400mm/min；

或者，所述第一銑刀的刀徑為0.25-0.30mm，轉(zhuǎn)速為70至75Krpm，走刀速度為100至110mm/min，落速為350至400mm/min；

或者，所述第一銑刀的刀徑為0.20-0.25mm，轉(zhuǎn)速為75至80Krpm，走刀速度100至110mm/min，落速300至350mm/min。