[發明專利]一種顯示基板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201711056345.9 | 申請日: | 2017-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN107768417B | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發明(設計)人: | 余赟 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 孫威;潘中毅 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示基板,其特征在于,包括:
無機膜層;
設置在所述無機膜層一側表面和四周側的基板膜層,其中:所述基板膜層將所述無機膜層局部包覆;
設置在所述基板膜層上的薄膜晶體管、OLED層和封裝層;所述無機膜層的邊界與所述基板膜層的邊界之間的距離范圍在3-10mm之間。
2.如權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述無機膜層所使用材料的熱膨脹系數與所述基板膜層所使用材料的熱膨脹系數相同或相近。
3.如權利要求2所述的顯示基板,其特征在于,所述無機膜層的材料為硅或二氧化硅,所述基板膜層的材料為聚酰亞胺。
4.如權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述無機膜層的厚度尺寸小于所述基板膜層的厚度尺寸;
所述無機膜層的厚度為100-500nm。
5.一種顯示基板的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
在載體基板上沉積無機膜層;
在所述無機膜層上涂布基板膜層,所述基板膜層涂布在所述無機膜層的一側表面和四周側,將所述無機膜層局部包覆,所述無機膜層的邊界與所述基板膜層的邊界之間的距離范圍在3-10mm之間;
在所述基板膜層上制備薄膜晶體管;
在所述薄膜晶體管上制備OLED層;
在所述OLED層上制備封裝層。
6.如權利要求5所述的顯示基板的制備方法,其特征在于,還包括:
將所述載體基板剝離,形成顯示基板。
7.如權利要求5或6所述的顯示基板的制備方法,其特征在于,沉積所述無機膜層的步驟中,所 述無機膜層的厚度為100-500nm;
所述無機膜層所使用材料的熱膨脹系數與所述基板膜層所使用材料的熱膨脹系數相同或相近。
8.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括如權利要求1-4任一項所述的顯示基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





