[發明專利]一種同層面非均一銅厚PCB板的制造方法

有效

• 申請號: 201711054451.3
• 申請日: 2017-11-01
• 公開（公告）號: CN107683025B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 余同德;江慶華;余梓元;吳文躍;鄭宏波
• 申請（專利權）人: 汕頭凱星印制板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙) 44301
• 代理人: 余飛峰

本發明提供一種同層面非均一銅厚PCB板的制造方法，包括以下步驟：將PCB板進行開料、內層、合壓、鉆孔、沉銅、一次銅、印濕油、曝光、堿蝕、局部退膜處理、酸蝕；內層蝕刻后進行AOI、阻焊、表面處理后成型。其中，堿蝕完成C/S面2oz，酸蝕完成局部線路6oz，S/S面完成6oz。本發明通過濕膜圖轉堿蝕法完成線路轉移，通過酸蝕法對板面圖形進行局部選擇性銅厚剝減，實現制作同層面導線或焊盤銅厚度差不同的PCB板，滿足客戶需求。

技術領域

本發明涉及PCB板技術領域，特指一種同層面非均一銅厚PCB板的制造方法。

背景技術

現有技術中，PCB板由于其生產過程較為繁瑣，所需化學反應工序較多，因此目前只能保證板面上的銅厚度一致，若不一致，則為蝕刻過程中失敗所致。然而，目前市場上卻有局部銅厚度的需求，需要以特定的方式實現局部銅厚增加或減少，增加PCB板的功能。

發明內容

本發明的目的在于針對已有的技術現狀，提供一種同層面非均一銅厚PCB板的制造方法，實現成品同層面導線或焊盤銅厚度不同。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明為一種同層面非均一銅厚PCB板的制造方法，包括以下步驟：

（1）將PCB板進行開料、內層、合壓、鉆孔、沉銅；

（2）一次銅、印濕油、曝光、堿蝕；

（3）局部退膜處理、酸蝕；

（4）內層蝕刻后進行AOI、阻焊、表面處理后成型；

其中，堿蝕完成C/S面2oz，酸蝕完成局部線路6oz，S/S面完成6oz。

上述方案中，局部退膜處理可先用電吹風吹熱帶處理的圖形，再用附有NaOH溶液的毛巾擦去即可。

進一步的，步驟（3）中酸蝕時采用雙氧水、鹽酸以2:1的混合液。

進一步的，步驟（3）中酸蝕的時間為5-10分鐘即可。

本發明的有益效果為：本發明通過濕膜圖轉堿蝕法完成線路轉移，通過酸蝕法對板面圖形進行局部選擇性銅厚剝減，實現制作同層面導線或焊盤銅厚度差不同的PCB板，滿足客戶對PCB板的功能性需求。

具體實施方式：

結合實施例對本發明做進一步的描述：

實施例一：

一種同層面非均一銅厚PCB板的制造方法，包括以下步驟：

（1）將PCB板進行開料、內層、合壓、鉆孔、沉銅；

（2）一次銅、印濕油、曝光、堿蝕；

（3）局部退膜處理、酸蝕；

（4）內層蝕刻后進行AOI、阻焊、表面處理后成型；

其中，局部退膜處理可先用電吹風吹熱帶處理的圖形，再用附有NaOH溶液的毛巾擦去；酸蝕時采用雙氧水、鹽酸以2:1的混合液，時間為5分鐘即可。堿蝕完成C/S面2oz，酸蝕完成局部線路6oz，S/S面完成6oz。

實施例二：

一種同層面非均一銅厚PCB板的制造方法，包括以下步驟：

（1）將PCB板進行開料、內層、合壓、鉆孔、沉銅；

（2）一次銅、印濕油、曝光、堿蝕；

（3）局部退膜處理、酸蝕；

（4）內層蝕刻后進行AOI、阻焊、表面處理后成型；