[發明專利]一種同層面非均一銅厚PCB板的制造方法有效
| 申請號： | 201711054451.3 | 申請日： | 2017-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN107683025B | 公開（公告）日： | 2021-04-27 |
| 發明（設計）人： | 余同德;江慶華;余梓元;吳文躍;鄭宏波 | 申請（專利權）人： | 汕頭凱星印制板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 余飛峰 |
| 地址： | 515000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 層面 均一 pcb 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種同層面非均一銅厚PCB板的制造方法，其特征在于：包括以下步驟：
（1）將PCB板進行開料、內層、合壓、鉆孔、沉銅；
（2）一次銅、印濕油、曝光、堿蝕；
（3）局部退膜處理、酸蝕；
（4）內層蝕刻后進行AOI、阻焊、表面處理后成型；
其中，堿蝕完成C/S面2oz，酸蝕完成局部線路6oz，S/S面完成6oz；
所述局部退膜處理可先用電吹風吹熱待 處理的圖形，再用附有NaOH溶液的毛巾擦去即可；所述步驟（3）中酸蝕時采用雙氧水、鹽酸以2:1的混合液；所述步驟（3）中酸蝕的時間為5-10分鐘即可。
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