[發明專利]鋁箔、使用了它的電子部件布線基板、以及鋁箔的制造方法

有效

• 申請號: 201711051851.9
• 申請日: 2015-05-26
• 公開（公告）號: CN107805744B
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 秋山聰太郎;西尾佳高
• 申請（專利權）人: 東洋鋁株式會社
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;C22F1/04;C22C1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 葛凡

本發明的目的在于，提供對焊料具有高密合性的鋁箔。本發明的鋁箔是含有Sn及Bi的至少一者的鋁箔，相對于鋁箔的總質量的Sn與Bi的合計質量的比例為0.0075質量％以上且15質量％以下。

本申請是201580008188.7(國際申請號：PCT/JP2015/065056)的分案申請，原申請的申請日為2015年5月26日，發明名稱為“鋁箔、使用了它的電子部件布線基板、以及鋁箔的制造方法”。

技術領域

本發明涉及鋁箔、使用了它的電子部件布線基板、以及鋁箔的制造方法。

背景技術

鋁通常在其表面形成有氧化覆膜。由于該氧化覆膜與焊料的密合性低，因此無法使用用于普通的銅的焊料對鋁進行釬焊。因此，在對包含鋁的基材進行釬焊的情況下，需要以可以除去氧化覆膜的程度使用活性高的特殊的助熔劑，或如日本特開2004-263210號公報(專利文獻1)中公開的那樣，將在表面鍍敷有異種金屬的鋁作為基材使用。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-263210號公報

發明內容

發明所要解決的問題

但是，在使用上述的活性高的特殊的助熔劑的情況下，需要通過對釬焊后的基材進行清洗處理等，由此除去助熔劑。這是因為，釬焊后殘留的助熔劑有腐蝕鋁的趨勢。另外，由于使用鍍敷有異種金屬的鋁，因此需要預先對鋁實施鍍敷處理。因此，以往，為了對鋁進行釬焊，與銅、銀等其他金屬相比處理所需的工序數、時間有增加的趨勢。

另外，雖然可以期待將鋁箔作為電子部件的布線等來利用，然而例如在使用了上述鋁用的活性高的特殊的助熔劑的情況下，在電子部件的安裝后需要清洗工序，由此會使得工序變得復雜，并且有可能引起電子部件的不佳狀況。

本發明是鑒于如上所述的現狀而完成的，其目的在于，提供對于普通的銅用的焊料也具有高密合性的鋁箔、使用了它的電子部件布線基板、以及鋁箔的制造方法。

用于解決問題的方法

為了解決上述的問題，本發明人等以可以不用使用為用于普通的鋁而開發的活性高的特殊的助熔劑、或不用對鋁箔實施鍍敷處理，而使得鋁箔本身對于焊料可以具有高密合性的方式，對鋁箔的組成進行了深入研究。

此后發現，在制造鋁箔時，通過向鋁熔液內混合Sn及Bi的至少一者，可以提高所制造的鋁箔對于焊料的密合性，通過進一步反復深入研究，完成了本發明。

即，本發明的一個方式的鋁箔是含有Sn及Bi的至少一者的鋁箔，相對于鋁箔的總質量的Sn與Bi的合計質量的比例為0.0075質量％以上且15質量％以下。

在上述鋁箔中，優選相對于鋁箔的總表面積的Sn與Bi的合計表面積的比例為0.01％以上且65％以下，并且合計表面積的比例為相對于Al的體積的Sn與Bi的合計體積的比例的5倍以上。

另外，上述鋁箔優選被調質處理為JIS-H0001中規定的O到1/4H的范圍。

此外，上述鋁箔可以用于釬焊用的鋁箔中。

另外，本發明的一個方式還涉及使用上述鋁箔制造的電子部件布線基板。

本發明的一個方式的鋁箔的制造方法具備：準備鋁熔液的工序、通過向鋁熔液中添加Sn及Bi的至少一者而制作Sn與Bi的合計質量的比例為0.0075質量％以上且15質量％以下的混合熔液的工序、使用混合熔液形成鑄錠或鑄造板的工序、通過軋制鑄錠或鑄造板而制造Sn與Bi的合計質量的比例為0.0075質量％以上且15質量％以下并且被調質處理為JIS-H0001中規定的3/4H到H的范圍的鋁箔的工序、和對該被調質處理了的鋁箔在230℃以上的溫度實施熱處理而進行調質處理的工序。