[發明專利]鋁箔、使用了它的電子部件布線基板、以及鋁箔的制造方法有效
| 申請號： | 201711051851.9 | 申請日： | 2015-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN107805744B | 公開（公告）日： | 2019-10-11 |
| 發明（設計）人： | 秋山聰太郎;西尾佳高 | 申請（專利權）人： | 東洋鋁株式會社 |
| 主分類號： | C22C21/00 | 分類號： | C22C21/00;C22F1/04;C22C1/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鋁箔 使用 電子 部件 布線 以及 制造 方法 | ||
1.一種鋁箔，是含有Sn及Bi的至少一者的鋁箔，
在所述鋁箔中，相對于所述鋁箔的總質量的Sn與Bi的合計質量的比例為0.0075質量％以上且15質量％以下，剩余部分為鋁，并且
在所述鋁箔中，相對于所述鋁箔的總表面積的Sn與Bi的合計表面積的比例為0.01％以上且65％以下，并且所述合計表面積的比例為相對于Al的體積的Sn與Bi的合計體積的比例的5倍以上，
所述剩余部分的鋁為包含99.0質量％以上的Al的純鋁、以及包含小于99.0質量％的Al和1.0質量％以上的添加元素的鋁合金中的任一者，
所述添加元素為Cu，且所述添加元素的上限值為2.0質量％，
所述鋁箔被調質處理為JIS－H0001中規定的O到1/4H的范圍。
2.一種鋁箔，是含有Sn及Bi的至少一者的鋁箔，
在所述鋁箔中，相對于所述鋁箔的總質量的Sn與Bi的合計質量的比例為0.0075質量％以上且15質量％以下，剩余部分為鋁，并且
所述鋁箔被調質處理為JIS－H0001中規定的O到1/4H的范圍，
所述剩余部分的鋁為包含99.0質量％以上的Al的純鋁、以及包含小于99.0質量％的Al和1.0質量％以上的添加元素的鋁合金中的任一者，
所述添加元素為Cu，且所述添加元素的上限值為2.0質量％。
3.根據權利要求1所述的鋁箔，其中，
所述鋁箔為釬焊用的鋁箔。
4.一種電子部件布線基板，其包含權利要求1所述的鋁箔。
5.一種鋁箔的制造方法，其具備：
準備99.0質量％以上由Al構成的鋁熔液、或者包含小于99.0質量％的Al和1.0質量％以上的添加元素的鋁熔液的工序，
通過向所述鋁熔液中添加Sn及Bi的至少一者而制作Sn與Bi的合計質量的比例為0.0075質量％以上且15質量％以下的混合熔液的工序，
使用所述混合熔液形成鑄錠或鑄造板的工序，
通過軋制所述鑄錠或鑄造板而制作Sn與Bi的合計質量的比例為0.0075質量％以上且15質量％以下、并且被調質處理為JIS－H0001中規定的3/4H到H的范圍的鋁箔的工序，以及
對所述被調質處理了的鋁箔在230℃以上的溫度實施熱處理，從而調質至JIS－H0001中規定的O到1/4H的范圍的工序，
所述添加元素為Cu，且所述鋁熔液中所述添加元素的上限值為2.0質量％。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東洋鋁株式會社，未經東洋鋁株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711051851.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：產生內源標記的蛋白的方法
- 下一篇：磷酸酯化微細纖維素纖維及其制造方法
