[發明專利]金屬掩膜板焊接方法及金屬掩膜板

在審

• 申請號: 201711051827.5
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107604308A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 覃沖
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;B23K26/21;H01L51/56
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

1.一種金屬掩膜板的焊接方法，其特征在于，包括：

形成金屬掩膜承接框架，所述金屬掩膜承接框架包括相對的第一側邊和第二側邊，以及連接第一側邊和第二側邊的第一支撐邊和第二支撐邊；

在所述第一側邊和第二側邊的表面加工出多個銷柱；

形成多個金屬掩膜，每一個所述金屬掩膜包括兩個相對端和位于兩個相對端之間的蒸鍍區域，在每一個所述金屬掩膜的兩個相對端中的一端對應第一側邊的每一個銷柱的位置制作第一銷孔，在每一個所述金屬掩膜的另一端對應第二側邊的每一個銷柱的位置制作第二銷孔，并且在所述第一銷孔和第二銷孔與蒸鍍區域之間預設焊接區域；

將多個所述金屬掩膜張緊后與所述金屬掩膜承接框架貼合，并且將多個所述金屬掩膜的第一銷孔和第二銷孔套于所述金屬掩膜承接框架的第一側邊和第二側邊表面的銷柱上；

將多個所述金屬掩膜通過焊接區域焊接在所述第一側邊和所述第二側邊上。

2.如權利要求1所述的金屬掩膜板的焊接方法，其特征在于，在所述第一側邊和第二側邊的表面加工出多個銷柱的步驟中，所述銷柱頂點的位置高于所述金屬掩膜承接框架的第一側邊和第二側邊的表面。

3.如權利要求1所述的金屬掩膜板的焊接方法，其特征在于，所述金屬掩膜承接框架采用金屬材料制成。

4.如權利要求1或2所述的金屬掩膜板的焊接方法，其特征在于，所述銷柱采用金屬材料制成。

5.一種金屬掩膜板，其特征在于，包括金屬掩膜承接框架和焊接固定于所述金屬掩膜承接框架上的多個金屬掩膜，

所述金屬掩膜承接框架包括相對的第一側邊和第二側邊，以及連接第一側邊和第二側邊的第一支撐邊和第二支撐邊，所述第一側邊和第二側邊表面上有多個銷柱；

每一個所述金屬掩膜均包括兩個相對端和蒸鍍區域，兩個所述相對端中的一端對應所述第一側邊的每一個銷柱的位置設置有第一銷孔，兩個所述相對端的另一端對應所述第二側邊的每一個銷柱的位置設置有第二銷孔；所述蒸鍍區位于兩個所述相對端之間；多個所述金屬掩膜通過所述金屬掩膜承接框架上的銷柱穿過所述第一銷孔和第二銷孔定位于所述金屬掩膜承接框架上。

6.如權利要求5所述的金屬掩膜板，其特征在于，所述金屬掩膜承接框架還包括夾持組件，所述夾持組件包括兩個夾頭，兩個所述夾頭包括第一夾片、第二夾片和連接部，所述第一夾片和第二夾片相對平行設置，所述連接部連接所述第一夾片和第二夾片。

7.如權利要求5所述的金屬掩膜板，其特征在于，所述第一銷孔和第二銷孔套于所述銷柱上后，其頂點位置高于所述金屬掩膜板的表面。

8.如權利要求5所述的金屬掩膜板，其特征在于，所述金屬掩膜框架采用金屬材料制成。

9.如權利要求8所述的金屬掩膜板，其特征在于，所述金屬掩膜框架一體成型。

10.如權利要求5所述的金屬掩膜板，其特征在于，所述銷柱采用金屬材料制成。