[發明專利]金屬掩膜板焊接方法及金屬掩膜板

在審

• 申請號: 201711051827.5
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107604308A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 覃沖
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;B23K26/21;H01L51/56
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

本發明提供金屬掩膜板焊接方法，包括：形成金屬掩膜承接框架，金屬掩膜承接框架包括相對的第一側邊和第二側邊，在第一側邊和第二側邊的表面加工出多個銷柱；形成多個金屬掩膜，多個金屬掩膜包括兩個相對端和位于兩個相對端之間的蒸鍍區域，在金屬掩膜的兩個相對端中的一端對應第一側邊銷柱的位置制作第一銷孔，在金屬掩膜的另一端對應第二側邊銷柱的位置制作第二銷孔，并且在第一銷孔和第二銷孔與蒸鍍區域之間預設焊接區域；將多個金屬掩膜張緊后與金屬掩膜承接框架貼合，將多個金屬掩膜的第一銷孔和第二銷孔套于金屬掩膜承接框架表面的銷柱上；將多個金屬掩膜通過焊接區域焊接在第一側邊和第二側邊上。本發明還提供一種金屬掩膜板。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種金屬掩膜板焊接方法及金屬掩膜板。

背景技術

在目前有機發光二極管又稱為有機電激光顯示(Organic Light-EmittingDiode，OLED)制備過程中，蒸鍍是十分重要的一道工序，蒸鍍過程要采用金屬掩膜板來實現OLED的像素設計，隨著像素密度的越來越高，對金屬掩膜板的要求也就越來越高，以保證后續蒸鍍的高精度。

在現有的金屬掩膜板加工工藝中，主要通過夾緊機構將金屬掩膜夾緊，使金屬掩膜與金屬掩膜承載框完全貼合，再使用激光電焊技術將金屬掩膜焊接在金屬掩膜承接框架上，在金屬掩膜的張緊焊接過程中，金屬掩膜的張緊力未完全釋放，極易導致蒸鍍孔變形或位移，影響整個金屬掩膜板的精度，從而降低OLED產品的生產質量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種金屬掩膜板焊接方法，用于提高制備得到的金屬掩膜板的精度。

本發明所述金屬掩膜板焊接方法，包括：

形成金屬掩膜承接框架，所述金屬掩膜承接框架包括相對的第一側邊和第二側邊，以及連接第一側邊和第二側邊的第一支撐邊和第二支撐邊，

在所述第一側邊和第二側邊的表面加工出多個銷柱；

形成多個金屬掩膜，每一個所述金屬掩膜包括兩個相對端和位于兩個相對端之間的蒸鍍區域，在每一個所述金屬掩膜的兩個相對端中的一端對應第一側邊的每一個銷柱的位置制作第一銷孔，在多個所述金屬掩膜的另一端對應第二側邊的每一個銷柱的位置制作第二銷孔，并且在所述第一銷孔和第二銷孔與蒸鍍區域之間預設焊接區域；

將多個所述金屬掩膜張緊后與所述金屬掩膜承接框架貼合，并且將多個所述金屬掩膜的第一銷孔和第二銷孔套于所述金屬掩膜承接框架的第一側邊和第二側邊表面的銷柱上；

將多個所述金屬掩膜通過焊接區域焊接在所述第一側邊和所述第二側邊上。

其中，在所述第一側邊和第二側邊的表面加工出多個銷柱的步驟中，所述銷柱頂點的位置高于所述金屬掩膜承接框架的第一側邊和第二側邊的表面。

其中，所述金屬掩膜承接框架采用金屬材料制成。

其中，所述銷柱采用金屬材料制成。

本發明還提供一種金屬掩膜板，由上述金屬掩膜板焊接方法制備得到，包括金屬掩膜承接框架和焊接固定于所述金屬掩膜承接框架上的多個金屬掩膜，

所述金屬掩膜承接框架包括相對的第一側邊和第二側邊，以及連接第一側邊和第二側邊的第一支撐邊和第二支撐邊，所述第一側邊和第二側邊表面上有多個銷柱；

每一個所述金屬掩膜均包括兩個相對端和蒸鍍區域，兩個所述相對端中的一端對應所述第一側邊的每一個銷柱的位置設置有第一銷孔，兩個所述相對端的另一端對應所述第二側邊的每一個銷柱的位置設置有第二銷孔；所述蒸鍍區位于兩個所述相對端之間；多個所述金屬掩膜通過所述金屬掩膜承接框架上的銷柱穿過所述第一銷孔和第二銷孔定位于所述金屬掩膜承接框架上。