[發(fā)明專利]柔性基板及柔性基板制作方法

有效

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• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107765921B
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘆寧;張偉
• 申請（專利權(quán)）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;H01L27/32
• 代理公司: 北京布瑞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11505
• 代理人: 孟潭

本發(fā)明實(shí)施例提供一種柔性基板及柔性基板制作方法，該柔性基板包括層疊設(shè)置的硬質(zhì)層、有機(jī)功能層和背板層，有機(jī)功能層貼附到背板層，硬質(zhì)層與有機(jī)功能層之間包括偏光層和觸控層，觸控層包括玻璃基板和涂覆到玻璃基板一側(cè)的導(dǎo)電層。本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性基板通過設(shè)置玻璃基板，并將導(dǎo)電材料采用涂覆工藝涂覆到玻璃基板以形成導(dǎo)電層，將涂覆有導(dǎo)電層的玻璃基板與其他膜層層疊設(shè)置從而生成柔性基板的方式，最終實(shí)現(xiàn)了在降低柔性基板厚度和膜層數(shù)量的同時降低彎折過程中發(fā)生膜層斷裂情況的幾率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示面板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性基板及柔性基板制作方法。

背景技術(shù)

為了滿足用戶日益豐富的應(yīng)用需求，現(xiàn)有一些智能終端配備了超大面積的顯示屏。但是，配備超大面積顯示屏的智能終端亦存在不便攜帶的問題，為此，一些廠商開始采用柔性顯示屏替換智能終端上的普通顯示屏。

圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中柔性基板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的柔性基板包括依次層疊設(shè)置的蓋板11、OCA(膠黏劑)層12、TP(觸控)層13、OCA(膠黏劑)層12、POL(偏光片)層14、TFE(薄膜封裝)層15、OLED(Organic Light－Emitting Diode)層16和背板膜層17，其中，現(xiàn)有柔性基板中具備保護(hù)屏體作用的蓋板11為PI(Polyimide)或PET(Polyethylene Terephthalate)材質(zhì)，因此ITO(導(dǎo)電材料)只能做成TP層13形式進(jìn)行貼附，而不能采用厚度更輕薄的涂覆工藝設(shè)置。

現(xiàn)有柔性基板中，各膜層的大致厚度如下：蓋板11厚度為150μm，OCA(膠黏劑)層12厚度為25μm，TP(觸控)層13厚度為50μm，POL(偏光片)層14厚度為75μm，TFE(薄膜封裝)層15厚度為15μm，OLED(Organic Light－Emitting Diode)層16厚度為20μm，背板膜層17厚度為100μm。也就是說，現(xiàn)有柔性基板的整體厚度大致為460μm。

由于現(xiàn)有柔性基板一般采用各膜層相互貼附的工藝生成，因此導(dǎo)致屏體較厚且在彎折過程中極易出現(xiàn)膜層斷裂等問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種柔性基板及柔性基板制作方法，以解決現(xiàn)有柔性基板屏體較厚、膜層數(shù)量多且在彎折過程中極易出現(xiàn)膜層斷裂情況的問題。

第一方面，本發(fā)明一實(shí)施例提供一種柔性基板，該柔性基板包括層疊設(shè)置的硬質(zhì)層、有機(jī)功能層和背板層，有機(jī)功能層貼附到背板層，硬質(zhì)層與有機(jī)功能層之間包括偏光層和觸控層，觸控層包括玻璃基板和涂覆到玻璃基板一側(cè)的導(dǎo)電層。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，偏光層設(shè)置到觸控層的玻璃基板的未涂覆導(dǎo)電層的一側(cè)。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，偏光層包括PVA層和1/4λ玻片層，1/4λ玻片層涂覆到觸控層的玻璃基板的未涂覆導(dǎo)電層的一側(cè)，PVA層設(shè)置到玻璃基板與硬質(zhì)層之間或玻璃基板與有機(jī)功能層之間。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，該柔性基板進(jìn)一步包括粘合層，該粘合層設(shè)置于觸控層的導(dǎo)電層與偏光層的PVA層之間。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，該柔性基板進(jìn)一步包括粘合層，該粘合層設(shè)置于觸控層的導(dǎo)電層與有機(jī)功能層之間。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，該柔性基板進(jìn)一步包括封裝層，該封裝層設(shè)置于觸控層的玻璃基板與有機(jī)功能層之間包括的膜層的外圍。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，硬質(zhì)層的設(shè)置方式為貼附方式或涂覆方式。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，觸控層的玻璃基板的厚度為25μm至70μm。

第二方面，本發(fā)明一實(shí)施例還提供一種柔性基板制作方法，包括：在玻璃基板的一側(cè)涂覆導(dǎo)電材料以形成導(dǎo)電層；在玻璃基板未涂覆導(dǎo)電材料的一側(cè)設(shè)置偏光層；在偏光層未與玻璃基板接觸的一側(cè)進(jìn)行涂層硬化以形成硬質(zhì)層；將導(dǎo)電層、偏光層、硬質(zhì)層與層疊設(shè)置的有機(jī)功能層和背板層進(jìn)行疊附操作。