[發明專利]柔性基板及柔性基板制作方法

有效

• 申請號: 201711051574.1
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107765921B
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 蘆寧;張偉
• 申請（專利權）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;H01L27/32
• 代理公司: 北京布瑞知識產權代理有限公司 11505
• 代理人: 孟潭

1.一種柔性基板，包括層疊設置的硬質層、有機功能層和背板層，所述有機功能層貼附到所述背板層，其特征在于，所述硬質層與所述有機功能層之間包括偏光層和觸控層，所述觸控層包括玻璃基板和涂覆到所述玻璃基板一側的導電層，所述偏光層包括PVA層和1/4λ玻片層，所述1/4λ玻片層涂覆到所述觸控層的所述玻璃基板的未涂覆所述導電層的一側，所述PVA層設置到所述玻璃基板與所述硬質層之間或所述玻璃基板與所述有機功能層之間；

還包括位于所述偏光層和所述觸控層之間的應變隔斷層，所述應變隔斷層包括腔室以及包圍在所述腔室外圍的彈性材料層。

2.如權利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述偏光層設置到所述觸控層的所述玻璃基板的未涂覆所述導電層的一側。

3.如權利要求2所述的柔性基板，其特征在于，進一步包括粘合層，所述粘合層設置于所述觸控層的所述導電層與所述偏光層的所述PVA層之間。

4.如權利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，進一步包括粘合層，所述粘合層設置于所述觸控層的所述導電層與所述有機功能層之間。

5.如權利要求1至3任一所述的柔性基板，其特征在于，進一步包括封裝層，所述封裝層設置于所述觸控層的所述玻璃基板與所述有機功能層之間包括的膜層的外圍。

6.如權利要求1至3任一所述的柔性基板，其特征在于，所述硬質層的設置方式為貼附方式或涂覆方式。

7.如權利要求1至3任一所述的柔性基板，其特征在于，所述觸控層的所述玻璃基板的厚度為25μm至70μm。

8.一種柔性基板制作方法，其特征在于，包括：

在玻璃基板的一側涂覆導電材料以形成導電層，以形成觸控層；

在所述玻璃基板未涂覆所述導電材料的一側設置偏光層，其中，所述觸控層和所述偏光層之間包括應變隔斷層，所述應變隔斷層包括腔室以及包圍在所述腔室外圍的彈性材料層，所述在所述玻璃基板未涂覆所述導電材料的一側設置偏光層包括：在所述玻璃基板未涂覆所述導電材料的另一側涂覆1/4λ玻片層，利用壓敏膠將PVA層與所述導電層進行貼合操作，其中，所述1/4λ玻片層和所述PVA層形成所述偏光層；

在所述偏光層未與所述玻璃基板接觸的一側進行涂層硬化以形成硬質層；

將所述觸控層、所述應變隔斷層、所述偏光層、所述硬質層與層疊設置的有機功能層和背板層進行疊附操作。

9.如權利要求8所述的柔性基板制作方法，其特征在于，進一步包括：對所述玻璃基板與所述有機功能層之間的膜層進行封裝操作。