[發明專利]間隙焊接方法及裝置

有效

• 申請號: 201711051025.4
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107876984B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 韓曉輝;梁文建;張志毅;葉結和;王素環
• 申請（專利權）人: 中車青島四方機車車輛股份有限公司
• 主分類號: B23K26/24
• 分類號: B23K26/24;B23K26/70
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 趙囡囡

本發明公開了一種間隙焊接方法及裝置。其中，該方法包括：采集間隙信號，其中，間隙信號用于表示焊接物體當前存在的間隙；根據間隙信號確定是否啟用送絲裝置來配合激光焊接裝置對間隙進行焊接。本發明解決了相關技術中采用激光焊接難以滿足需要焊接的物體的接頭組對間隙的要求的技術問題。

技術領域

本發明涉及焊接領域，具體而言，涉及一種間隙焊接方法及裝置。

背景技術

由于激光焊接具有焊接速度快，接頭質量高、焊接變形小、焊接效率高等突出優勢，因此在焊接時，激光焊接在中薄板材料的焊接領域應用越來越廣泛。然而，激光焊接對接頭的間隙尺寸要求比較嚴格，如果間隙過大，容易造成焊縫咬邊、下塌、背面成形不良等情況，影響焊接質量。因此采用相關技術中的激光焊接難以滿足接頭組對間隙的要求。

針對上述的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

本發明實施例提供了一種間隙焊接方法及裝置，以至少解決相關技術中采用激光焊接難以滿足需要焊接的物體的接頭組對間隙的要求的技術問題。

根據本發明實施例的一個方面，提供了一種間隙焊接方法，包括：采集間隙信號，其中，所述間隙信號用于表示焊接物體當前存在的間隙；根據所述間隙信號確定是否啟用送絲裝置來配合激光焊接裝置對所述間隙進行焊接。

可選地，采集所述間隙信號包括：獲取所述間隙的輪廓信息；根據所述輪廓信息生成所述間隙信號。

可選地，根據所述間隙信號確定是否啟用所述送絲裝置來配合所述激光焊接裝置對所述間隙進行焊接包括：在所述間隙的尺寸低于預定閾值的情況下，啟用所述激光焊接裝置對所述間隙進行焊接；在所述間隙的尺寸不低于所述預定閾值的情況下，啟用所述送絲裝置來配合所述激光焊接裝置對所述間隙進行焊接。

可選地，啟用所述送絲裝置來配合所述激光焊接裝置對所述間隙進行焊接包括：根據所述間隙的尺寸確定焊接參數，其中，所述焊接參數包括：與所述激光焊接裝置對應的經過調整的工藝參數，所述送絲裝置的送絲速度；根據所述工藝參數和所述送絲速度對所述間隙進行焊接。

根據本發明實施例的另外一個方面，還提供了一種間隙焊接裝置，包括：采集單元，用于采集間隙信號，其中，所述間隙信號用于表示焊接物體當前存在的間隙；確定單元，用于根據所述間隙信號確定是否啟用送絲裝置來配合激光焊接裝置對所述間隙進行焊接。

可選地，所述采集單元包括：獲取模塊，用于獲取所述間隙的輪廓信息；生成模塊，用于根據所述輪廓信息生成所述間隙信號。

可選地，所述確定單元包括：第一焊接模塊，用于在所述間隙的尺寸低于預定閾值的情況下，啟用所述激光焊接裝置對所述間隙進行焊接；第二焊接模塊，用于在所述間隙的尺寸不低于所述預定閾值的情況下，啟用所述送絲裝置來配合所述激光焊接裝置對所述間隙進行焊接。

可選地，所述第二焊接模塊包括：確定子模塊，用于根據所述間隙的尺寸確定焊接參數，其中，所述焊接參數包括：與所述激光焊接裝置對應的經過調整的工藝參數，所述送絲裝置的送絲速度；焊接子模塊，用于根據所述工藝參數和所述送絲速度對所述間隙進行焊接。

根據本發明實施例的另外一個方面，還提供了一種存儲介質，所述存儲介質包括存儲的程序，其中，所述程序執行上述中任意一項所述的間隙焊接方法。

根據本發明實施例的另外一個方面，還提供了一種處理器，所述處理器用于運行程序，其中，所述程序運行時執行上述中任意一項所述的間隙焊接方法。